它的特點(diǎn)：1，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，i完全沒有任何縫隙；2，線路板背面沒有任何焊點(diǎn)，從而無任何引起短路的可能性。而另一方面，貼片電容無論選用的元件還是生產(chǎn)工藝成本方面都比插件電容要高。

貼片鋁電解電容是否有橡膠底座，是判斷SMT貼片與直插封裝的主要依據(jù)2 . 榮譽(yù)電子系列混合型電容RVT的RVE列電容，其陽極為鋁，陰極為固體聚合物導(dǎo)體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是好的識(shí)別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號(hào)的表面還有“E”字樣。RVE系列混合型電容

電解電容與無極性電容區(qū)別?

無極性電解電容，區(qū)別在于介質(zhì)的不同、性能不同、容量不同、結(jié)構(gòu)不同致使用環(huán)境和用途也不同。反過來講，人們根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐需要，實(shí)驗(yàn)制造了各種功能的電容器來滿足各種電器的正常運(yùn)行和新設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和新材料的發(fā)掘，更優(yōu)良、多樣化的電容器會(huì)不斷涌現(xiàn)。

1、介質(zhì)不同

電容器兩極板之間的物質(zhì)。有極性電容大多采用電解質(zhì)做介質(zhì)材料，通常同體積的電容有極性電容容量大。另外，不同的電解質(zhì)材料和工藝制造出的有極性電容同體積的容量也會(huì)不同。再有就是耐壓和使用介質(zhì)材料也有密切關(guān)系。無極性電容介質(zhì)材料也很多，大多采用金屬氧化膜、滌綸等。由于介質(zhì)的可逆或不可逆性能決定了有極、無極性電容的使用環(huán)境。

同一裝置，貼片電容采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應(yīng)還跟每個(gè)芯片的工作電流環(huán)路有關(guān)。要削弱天線效應(yīng)，除了減小封裝尺寸，還應(yīng)盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從型號(hào)的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。