金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時(shí)，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級(jí)時(shí)，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關(guān)，纖維取向以及纖維體積分?jǐn)?shù)都會(huì)影響復(fù)合材料的性能。新式的金屬封裝材料以及運(yùn)用除開(kāi)Cu／W及Cu／Mo之外，傳統(tǒng)式金屬封裝材料全是單一金屬或鋁合金，他們常有一些不夠，無(wú)法解決當(dāng)代封裝的發(fā)展趨勢(shì)。金屬封裝外殼壓鑄成型工藝：全壓鑄的工藝和塑料制品的生產(chǎn)流程十分相似，都是利用精密模具進(jìn)行加工，只是材質(zhì)由塑料改成了融化的金屬；CNC與壓鑄結(jié)合工藝；金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿(mǎn)足小批量、高可靠性的要求。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線(xiàn)采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時(shí)增強(qiáng)了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過(guò)采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護(hù)性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點(diǎn)。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A轉(zhuǎn)換器)融合為一體，適合于低I／O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿(mǎn)足小批量、高可靠性的要求。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，

但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。金屬封裝原材料為完成對(duì)芯片支撐點(diǎn)、電聯(lián)接、熱失配、機(jī)械設(shè)備和自然環(huán)境的維護(hù)，應(yīng)具有下列的規(guī)定：①與芯片或陶瓷基板配對(duì)的低熱膨脹系數(shù),降低或防止焊接應(yīng)力的造成。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。安徽步微歡迎您的咨詢(xún)