眾所周知，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉(zhuǎn)和擺放：這一點能體現(xiàn)一個PCBA加工廠的能力。來料、半成品、待檢產(chǎn)品、成品的擺放是否清晰不僅關(guān)乎到企業(yè)的能力，更關(guān)乎到企業(yè)的生產(chǎn)效率。簡單舉個例子，當(dāng)工人在生產(chǎn)半成品的時候，結(jié)果發(fā)現(xiàn)沒有半成品，只有來料，那么，工人肯定需要先把來料搬走，再搬來半成品，這樣一來，不僅耽誤時間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉(zhuǎn)和擺放不合理，難以提高產(chǎn)品的可靠性，同時也很難保證產(chǎn)品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護手套、安全性周轉(zhuǎn)車等，這些雖然是細(xì)節(jié)，但是卻是正規(guī)PCBA加工廠的標(biāo)配。

在蘋果的帶動下，三星、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商；國內(nèi)機型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計難度較低，價值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

汽車電子化趨勢帶動車用PCB市場快速發(fā)展，車用PCB市場規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長、門檻高；新能源汽車帶來PCB需求百億增量市場；小間距LED 市場快速擴張，多層PCB 板需求旺盛；移動通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動高附加值PCB需求；中國服務(wù)器市場高速增長，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對下游市場持續(xù)進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。