派瑞林沉積過程是將二環(huán)二聚體加熱氣化后再經(jīng)高溫裂解成游離的氣相分子，并在真空、室溫條件下瞬間吸附在基板上聚合成膜，形成氣密性很好的保護膜。由于涂料中不含溶劑，所以克服了以往使用的溶劑型涂料在烘干過程中因溶劑揮發(fā)而必然會留下許多細微的缺點，可以提供真正的無的保護膜。

       派瑞林涂膜是采用獨特的真空氣相沉積工藝制備，是由活性小分子在基材表面“生長”出的敷形的聚合物薄膜涂層。由于是在真空條件下形成的，所以該工藝的的較大特點是“無孔不入”，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫和內(nèi)表面。

       真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達450攝氏度,長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護材料。

       Parylene真空鍍膜以其良好的耐腐蝕、耐，、 低阻滯性、低摩擦系數(shù)及生物相容性，在國際臨床運用的生物的表面涂層上，將逐步取代TiNi（鎳鈦）合金涂層而被列為*材料。如骨釘、探針、針頭、臨時手術器械、導尿管、制動器及耳蝸植入器，心臟起搏器、腦電極、植入式傳感器、射頻、血液分析傳感器和高頻手術刀等微型電子。

       Parylene真空鍍膜是利用的真空化學氣相沉積CVD(ChemicalVaporDeition)的方式，將Parylene原料為150℃中氣化，再經(jīng)650℃中進行裂解，而成為活性單體，在室溫真空艙體里由活性單體小分子在基材表面結(jié)晶成一層包覆性的聚合物薄膜層，可以于各種形狀物體表面均勻形成薄膜，薄膜厚度可由1μm~50μm，膜厚均勻、質(zhì)輕無、透明無應力、高絕緣性及披覆性、耐溶劑、抗酸堿、防銹，是當代LED燈具產(chǎn)業(yè)IP規(guī)范、防塵、防水、防潮較佳伙伴。

       Parylene真空鍍膜有別于一般噴涂、灌膠，真空鍍膜利用氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙，需鍍膜的產(chǎn)品，其所有的表面皆會被活性單體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高質(zhì)量的鍍膜表層，而且易于維修，產(chǎn)品回收使用性高，減少灌膠人力成本。

1、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于磁性材料領域，派瑞林的制備工藝和優(yōu)異性能相結(jié)合，使它能對小型超小型磁材進行無薄弱點全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕，目前國際上小型或者超小型磁材，幾乎都采用派瑞林鍍膜工藝作絕緣和防護涂層。

2、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于印制電路組件和元器件領域，鍍膜材料通過派瑞林真空鍍膜設備使得活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態(tài)的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。

3、派瑞林真空鍍膜設備有效應用于微電子集成電路領域，派瑞林的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的派瑞林涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此派瑞林（Parylene）不僅可用作防護材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)派瑞林（Parylene）涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。