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半導體氦檢漏服務(wù)服務(wù)放心可靠【科創(chuàng)真空】

發(fā)布時間:2020-12-10 09:23  

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真空法氦質(zhì)譜檢漏

采用真空法檢漏時,需要利用輔助真空泵或檢漏儀對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室抽真空,采用氦罩或噴吹的方法在被檢產(chǎn)品外表面施氦氣,當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時,氦氣就會通過漏孔進入被檢產(chǎn)品內(nèi)部,再進入氦質(zhì)譜檢漏儀,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏量測量。按照施漏氣體方法的不同,又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。其中真空噴吹法采用噴槍的方式向被檢產(chǎn)品外表面噴吹氦氣,可以實現(xiàn)漏孔的; 真空氦罩法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來,在罩內(nèi)充滿一定濃度的氦氣,可以實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。例如:如果試件中殘留大氣壓空氣,充注添加一個大氣壓的檢漏氣體后,試件中的檢漏氣體濃度便降為50%,而如果充注添加兩個大氣壓的檢漏氣體,檢漏氣體濃度則為66%。

真空法的優(yōu)點是檢測靈敏度高,可以,能實現(xiàn)大容器或復雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的檢漏。

真空法的缺點是只能實現(xiàn)一個大氣壓差的漏率檢測,不能準確反映帶壓被檢產(chǎn)品的真實泄漏狀態(tài)。

真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》,主要應(yīng)用于真空密封性能要求,但不帶壓工作的產(chǎn)品,如空間活動部件、液氫槽車、環(huán)境模擬設(shè)備等。





正壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用正壓法檢漏時,需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣,當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時,氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中,再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量,從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同,又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查,可以實現(xiàn)漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來,采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量,實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。背壓法氦質(zhì)譜檢漏采用背壓法檢漏時,首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中,浸泡數(shù)小時或數(shù)天,如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔,氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中,使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。

正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng),可以,實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點是檢測靈敏度較低,檢測結(jié)果不確定度大,受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》,主要應(yīng)用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏,如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。





試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏,那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此,在測漏過程中采用較高的測試壓力,可有效檢測出在實際運行中未出現(xiàn)的漏孔。

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氦氣檢漏的原理


大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,化學性質(zhì)并不活潑并且密度較小,由于這些特性氦氣不會,也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。因為這些性質(zhì),所以氦氣經(jīng)常被用來檢漏。

其實任何可以感測氣體分壓之質(zhì)譜儀,均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體,氦氣滲透漏孔, 的質(zhì)譜測漏儀,多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量,通常為氦氣的質(zhì)量,以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣,觀察質(zhì)普是否改變,來辦別是否有漏氣,這是氦氣檢漏的原理。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞,所以在元器件封裝之后,就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。