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發(fā)布時(shí)間:2021-10-16 01:03  
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在電鍍銀廠對(duì)于工作人員的要求是非常的高,不是每一個(gè)工人都可以成為一個(gè)合格的工作人員的,這些工作人員都是有一套熟練的技能的,可以在規(guī)定的時(shí)間里完成安排的任務(wù)。
對(duì)槽液中二價(jià)錫、總錫量、氟化物和定期分析,水鍍加工分別加、氯化亞錫和(pH值需降低時(shí))或(pH值不需調(diào)整)。
使用赫爾槽kuaisu檢查槽液是否正常,試驗(yàn)條件為250mL鍍液,電流2A,5min,68℃,正常槽液應(yīng)給出均勻半光亮鍍層,如發(fā)暗或燒焦,表明氟化物或氯化亞錫濃度偏低。

裝飾品仿金鍍層較薄,耐蝕性極差,用厚銅打底易泛紅;采用亮鎳打底,仿金鍍層光亮、硬度高,不易發(fā)花,但成本高;采用光亮銅錫合金-亮鎳或暗鎳-亮銅-亮鎳作底鍍層也能滿足要求,但操作復(fù)雜。用高耐蝕性全光亮鋅鐵合金電鍍?nèi)〈囅底鞣陆疱兊讓?不僅鍍層光亮度好,防護(hù)性能還更優(yōu),其生產(chǎn)成本又大大降低。而因其結(jié)構(gòu)上的優(yōu)勢(shì),不僅具有優(yōu)良的綜合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結(jié)合力,所以目前在電鍍中應(yīng)用極為普遍。
通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金,那么pcb鍍金是什么意思呢?pcb鍍金是什么意思:就PCB鍍金厚度情況如下:
1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀(此化學(xué)品為國(guó)家管控只能到局購(gòu)買),其含金成份為68.3%(是否為:53.6%)。
2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定,在通電電流一定的情況下,時(shí)間越長(zhǎng)電鍍層厚度就越厚,這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。
3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀,其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。
4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測(cè)試,其需測(cè)試時(shí)可送外有測(cè)試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行(此測(cè)試設(shè)備價(jià)格約40萬),測(cè)試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時(shí)間來控制PCB鍍金厚度。
5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的(肉眼無法判定)。
