精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

硅膠大部分可分為有機硅膠和無機硅膠，一般來說全自動點膠機采用的是有機硅膠，具有耐高溫性、耐老化、電氣絕緣性能、生理可塑性這些，適宜運用在LED燈管封裝生產(chǎn)制造中，由于LED燈管長期使用就會經(jīng)常出現(xiàn)溫度過高的問題，為了避免LED燈管熱度過高導致膠水融化，選擇硅膠在LED燈管點膠生產(chǎn)中運用再適宜不過了。全自動點膠機在工作中時可以全自動對有機硅膠正確處理，確保LED燈管封裝品質。

全自動點膠機不僅僅點膠封裝層面能夠適合，并且點膠封裝速率層面也是比較快，現(xiàn)階段的LED燈管點膠加工線主要都是應用自動化生產(chǎn)線的方式進行生產(chǎn)制造，全自動點膠機能在這種方式下進行LED燈光硅膠封裝工作，應用前先將硅膠正確處理好，再根據(jù)智能控制器將出膠量、點膠氣壓等主要參數(shù)調整好，規(guī)避在工作中時出現(xiàn)點膠封裝問題，確保LED燈管封裝的產(chǎn)品質量。不管是在單一化的點膠加工線中，還是在自動化生產(chǎn)線，都能夠應用到全自動點膠機。

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當一段軌跡點膠結束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。