點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。反之亦然。

針頭大小：在smt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點質(zhì)量。SMT貼片加工時要有措施:企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時、準確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。測量電阻數(shù)值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

貼片電容和貼片電阻的區(qū)分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經(jīng)過高溫燒結(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字?？礃酥尽N片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個工作日內(nèi)交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計（ECD）和電磁兼容設(shè)計（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。CAD（計算機輔助設(shè)計）在電子線路設(shè)計方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計，盡管目前采用了先進的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。