封頭因不同的型號制造方式也不同。如小封頭，在制造時整體成型，而大、中型封頭需要先拼接后成型。這種制造方法用的多，標準中的要求主要針對它而言。對于大型封頭，由于運輸和打開等因素，需要將其先分成多個部分，然后組裝并焊接在一起。

拼接封頭時，需要拼接距離，它應大于3δ且不小于100mm。然而，制冷設備難以滿足該要求并且具有其特殊性，避免在碟形封頭的r處拼接，否則會導致變薄和高應力。拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向，以后大型封頭可能會取消此要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

殼體是被兩個曲面所限定的物體。中面是回轉曲面的殼體稱為回轉殼體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面。而回轉曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉曲面的母線?；剞D殼體尤其是回轉薄殼的幾何形狀通常根據(jù)中面母線來描述。

等厚度的橢圓封頭無疑也是一個回轉殼體。中面及外表面并非橢球面，但無論是沖壓還是旋壓成型的橢圓封頭只能保證其橢圓殼部分的內表面為橢球面。即其內表面母線是橢圓，而中面及外表面母線并非橢圓。中面及外表面母線方程可以根據(jù)內表面母線橢圓按如下方法推出。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

折邊錐形封頭有3種形式，一是兩端（即大端與小端）折邊，二是大端折邊而小端不折邊，三是大端不折邊而小端折邊。

折邊錐形封頭翻邊主要有以下4種方法，一是整體沖壓翻邊，坯錐制造完成后，沖壓折邊端；

二是分瓣沖壓翻邊，瓣片下料后，沖壓折邊端（或段），再組焊；

三是滾壓翻邊，坯錐制造完成后，用專用設備滾壓折邊端；

四是旋壓翻邊，坯錐制造完成后，旋壓大端，如果小端需翻邊，則再沖壓或滾壓小端。

此外，還有靠模敲打翻邊。

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因此，錐形封頭的成形除成形裝備、成形方法、有關成形技術要求（如焊接接頭對口錯邊量、焊接接頭棱角、焊接接頭表面質量、圓度、工藝減薄、形狀尺寸偏差、恢復材料性能熱處理、恢復材料供貨狀態(tài)的熱處理及拼焊要求等）及技術措施等與凸形封頭或圓形筒節(jié)相同外，還應注意以下幾點：

（1）劃線精度和下料精度要求高。

錐形封頭與凸形封頭、筒節(jié)不同，影響形狀與尺寸的因素較多且不易控制。

因此，制造過程中要準確計算展開尺寸，精準劃線、下料，同時坡口加工、預彎及成形操作等過程均應嚴格加以控制，否則易造成形狀與尺寸超差。