選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇焊維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進(jìn)行焊接，激光焊接在整個(gè)過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點(diǎn)。

激光應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，激光焊接機(jī)作為激光應(yīng)用的一個(gè)方向，是基于傳統(tǒng)加工技術(shù)與現(xiàn)代激光技術(shù)的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會(huì)高，激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點(diǎn)。

選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn) 選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接 3 個(gè)部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置， 可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對(duì)其 進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。選擇性波峰焊廠家

選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.點(diǎn)焊：電焊適合距離貼片較近，且焊點(diǎn)分布較遠(yuǎn)的情況下選擇點(diǎn)焊，點(diǎn)焊相對(duì)拖焊速度較慢。選擇性波峰焊廠家

點(diǎn)焊的不良表現(xiàn)為：不上錫，上錫不良選擇性波峰焊廠家