我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。因為它本身能產(chǎn)生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。

檢測方法/電子元器件

電阻器

1 固定電阻器的檢測。

A 將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度，應(yīng)根據(jù)被測電阻標(biāo)稱值的大小來選擇量程。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動的現(xiàn)象。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系，它的中間一段分度較為精細(xì)，因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范圍內(nèi)，以使測量更準(zhǔn)確。根據(jù)電阻誤差等級不同。讀數(shù)與標(biāo)稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。如不相符，超出誤差范圍，則說明該電阻值變值了。

B 注意：測試時，特別是在測幾十kΩ以上阻值的電阻時，手不要觸及表筆和電阻的導(dǎo)電部分；被檢測的電阻從電路中焊下來，至少要焊開一個頭，以免電路中的其他元件對測試產(chǎn)生影響，造成測量誤差；色環(huán)電阻的阻值雖然能以色環(huán)標(biāo)志來確定，但在使用時1好還是用萬用表測試一下其實際阻值。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續(xù)使用。

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在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機(jī)、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的BGA封裝功能要求越來越多、對性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。半導(dǎo)體器件損壞特點二、三極管的損壞是PN結(jié)擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

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SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進(jìn)入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。TBGA(載帶型焊球數(shù)組)封裝TBGA（TapeBallGridArray）是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質(zhì)量控制作一介紹。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。四十年代末世界上誕生了第1只半導(dǎo)體三極管，它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點，很快地被各國應(yīng)用起來，在很大范圍內(nèi)取代了電子管。

據(jù)一家國際1流的計算機(jī)制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有BGA器件中的50%以上，采用電子測試方式對其進(jìn)行測試是失敗的，它們實際上并不存在缺陷，因而也就不應(yīng)該被剔除掉。A用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時萬用表的指針基本保持不動，阻值接近無窮大。電子測試不能夠確定是否是BGA器件引起了測試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。對其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測試點和提高測試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級電路以提供所需的測試電路。