沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至較好。

產生原因：凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。

凹、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。

刃口磨損或出現圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產生不規(guī)則的撕裂。

解決方法：合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產生近于直線形的重合裂紋。

及時對凹、凸模刃口所產生的圓角或倒角進行整修。

確保凹、凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。

確保模具安裝垂直平穩(wěn)。

廠家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?