東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等

電鍍鎳發(fā)黃的原因很多，常見的有后處理不當引起的水跡印發(fā)黃、鍍鎳液有機雜質(zhì)污染導致鍍層色澤偏暗發(fā)黃、零件存放的環(huán)境濕度大導致的腐蝕發(fā)黃，以及零件低電流密度區(qū)鍍層偏薄防護性較差導致發(fā)黃或生銹等。

對于鍍鎳層發(fā)黃問題業(yè)內(nèi)人士有較多的研究，也比較容易分析和改善。

鍍鎳價格鎳層上有針洞、麻點

產(chǎn)生原因：鍍層內(nèi)有動物膠、油污等有機雜質(zhì)，這些無導電能力的有機雜質(zhì)會粘附在零件表面，Ni2 無法在其上放電沉積;未粘附有機雜質(zhì)的地方，鍍層繼續(xù)沉積增厚。如此一來，便形成凹坑式的針洞或麻點。

排除方法：除有機雜質(zhì)時，先用2～3 mL/L的H202氧化液內(nèi)的有機雜質(zhì);然后在攪拌條件下將2～3g/L的粉狀活性炭加入液內(nèi)，并加溫至60～70℃，繼續(xù)攪拌0.5 h，靜置3，4 h或過夜：后過濾，試鍍。

鍍鎳價格套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時，也會出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應按比例補充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時，應保證它們含量的匹配。補充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

化學鍍鎳鍍液的溫度對鍍液有何影響

一般來說，在化學鍍鎳的過程中都需要采取加熱的方式來完成工作，這是因為化學鍍鎳液需要在一個特定的溫度下，才能與鍍件發(fā)生化學反應，才能在鍍件表面形成一種固體沉淀物的鍍層。下面我們一起來了解一下。

實驗表明，施鍍過程中，金屬離子沉積的速度快慢是與溫度的高低成正比的，也就是化學鍍鎳溶液的溫度越高，那么它的沉積速度就越快，如果化學鍍鎳溶液的溫度越低，不銹鋼鍍鎳廠家，那么它的沉積速度就越慢。