三維形貌測量系統(tǒng)

可用于物體表面三維形貌和變形測量。由于該系統(tǒng)既可配備10倍變焦遠距離顯微成像鏡頭，也可配備普通變焦鏡頭，使得該系統(tǒng)能同時滿足細觀及宏觀的測量要求。不僅可用于微電子、生物、微機械等微細結構的形貌及變形測量，也可用于混凝土結構、巖土試樣等大型構件表面形貌和變形測量。系統(tǒng)配有專用的相移條紋圖像處理軟件，使得系統(tǒng)測量精度明顯提高，并且使用方便、操作簡單。

隨著半導體技術的電子技術工藝的發(fā)展，電子產品都往小型化，輕薄化發(fā)展。iWatch的一經推出，穿戴電子產品成為了一個新的電子設備應用潮流。隨著電子產品的小型化，器件體積越做越小，空間就緊湊起來，這對器件加工尺寸及工藝的容差要求就越來越高。

這款儀器采用非接觸式線光譜共焦快速掃描技術，能夠高l精度還原產品的3D結構，對肉眼不可見的結構缺陷都能準確檢測。因為具有較快的掃描速度，微米級別的精度和超l強的穩(wěn)定性，一經推出立馬成為精密生產商的新寵。在精密鑄件、精密點膠、3D玻璃，半導體缺陷檢測和多層光學薄膜厚度檢測，就是這款產品的主要應用領域。

三維形貌測量儀是目前國內外追捧使用的非接觸式測量設備，其采用國l際先進的外插式多頻相移技術、相位測量技術和計算機視覺技術，其測量過程是：成功標定設備后，將光柵投影裝置投影到被測物上，同時兩個成一定角度的攝像機同步采集光柵投射后的被測物，然后再軟件里面對圖像進行解l碼和相位解包裹計算，并根據立體匹配技術和三角測量技術，解算出攝像機公共視區(qū)內像素點的三維坐標


一、三維表面形貌儀測量原理：低相干白光同時照射樣品和參考平面，被樣品和參考平面反射的兩束白光發(fā)生干涉后由陣列式CMOS探測器接收，由于探測器直接與信號處理芯片（Smart Pixel技術）連接，所以陣列上每個像素點的信號都在芯片中完成鎖相放大，背景信號補償和結果計算輸出，成像于計算機就實現了樣品表面的快速三維形貌測量。    二、三維表面形貌儀技術特點：    1、每秒一百萬張二維圖像    2、無損表面形貌檢測和分析    3、高精度在線/離線檢測    4、模塊化設計，超高集成靈活性    5、無需苛刻的工作環(huán)境（振動，噪聲，溫度等）    6、可應用于科研和工業(yè)領域