環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。這個辦法是最不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復(fù)運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。在樹立可反復(fù)運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個模塊組成：一個模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。另一個模塊為接收模塊，采用Line CCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。此兩個模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。計算機軟硬件：它是貼片機的控制與操作系統(tǒng)，指揮著貼片卓有成效地運行。貼片機有幾個貼片頭，就會有相應(yīng)的幾套視覺系統(tǒng)。

SMT設(shè)備：SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。傳統(tǒng)的ICT體系運用針床測驗設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點。