很多客戶在運(yùn)用了點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備過(guò)后，會(huì)看到偶爾點(diǎn)膠機(jī)會(huì)形成漏膠問(wèn)題，通常形成這樣的情況下，大家能夠從下述幾個(gè)緣故抓起：點(diǎn)膠閥質(zhì)量不合格；密封材料損壞、銹蝕；粘合劑太??；運(yùn)用壓力過(guò)大；點(diǎn)膠機(jī)針頭品徑過(guò)小。

　　點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在制造業(yè)上的運(yùn)用非常普遍，譬如IC密封、光電子廠、液晶顯示屏廠液晶顯示屏框膠、照明燈廠照明燈密封照明燈灌膠、計(jì)算機(jī)手機(jī)保護(hù)殼密封、筆記型電腦粘合、SMT部件運(yùn)用、過(guò)錫爐前點(diǎn)膠穩(wěn)固、印刷電路板生產(chǎn)這些。

定位功能 （1）在點(diǎn)膠過(guò)程之前，快速確定目標(biāo)產(chǎn)品的位置，并自動(dòng)生成點(diǎn)膠路徑。 （2）在點(diǎn)膠過(guò)程后，觀察和測(cè)量粘附點(diǎn)，以評(píng)估粘附點(diǎn)的直徑或體積的一致性。以一種可快速固化的低粘度材料(100cps)為例，如基酯粘合劑，這類流體很可能需要排膠，也就是說(shuō)施膠所用到的膠閥必須能夠阻止流體在施膠周期中因固化而阻塞通道。 這兩個(gè)功能可以在同一個(gè)CCD視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。對(duì)于點(diǎn)膠位置的定位，由于諸如目標(biāo)產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個(gè)性化解決方案。對(duì)于熒光膠模塊的分配過(guò)程的具體應(yīng)用，通過(guò)安裝在視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)的z軸上的視覺(jué)定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置的在線監(jiān)控。

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺(jué)軟件系統(tǒng)；并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺(jué)自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過(guò)更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來(lái)LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。但是根據(jù)工藝不同，灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)又有細(xì)微的區(qū)別，具體不同點(diǎn)在于：1。