化學鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是目前使用多的一種。其反應機理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一，且應用范圍也。

厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

　　化學鍍鎳在各種金屬材料制作成的零部件的使用優(yōu)點化學鍍鎳能在各種金屬材料制作成的零部件上鍍上一層金屬保護層，對于材料的選擇上很范圍很大；不管所鍍的零部件是什么形狀的，只要這些零部件能接觸到化學鍍鎳溶液，那么就能得到一個厚厚的、均勻的保護層；無論零部件的鍍層要求的有多厚，化學鍍鎳技術都可以達到；

　　電鍍鎳是在指在電場的作用下導致離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止等等。