高頻淬火機(jī)

首先，我們需要知道的是這個(gè)效率其實(shí)指的是兩個(gè)方面：熱效率和電效率!

一、熱效率：“熱效率”則是以時(shí)間為依據(jù)，比如某一加熱物再同一耗電功率下用，一小時(shí)加熱跟兩小時(shí)加熱那就有差了。感應(yīng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是可以快速把功率打到負(fù)載上，進(jìn)而時(shí)間換金錢概念，高頻淬火設(shè)備節(jié)能能源的關(guān)鍵就是在這里。

二、電效率：如果是“電效率”則理論上很難超過(guò)85%，因?yàn)楦哳l淬火設(shè)備的主板、IGBT、整流等等組件都會(huì)發(fā)熱，這是一部分不容忽視的損失，再者如果是“電效率” ，高頻淬火設(shè)備的電效率跟設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間沒(méi)有關(guān)系，電效率是以KW/H為總計(jì)量的。3、經(jīng)該工藝處理的工件不易氧化脫碳，甚至有些工件處理后可直接裝配使用。因此，與電熱絲相比較，高頻淬火設(shè)備的電效率比不上電熱絲。

淬火機(jī)床的高頻淬火

這種裂紋是由于高頻淬火中造成的組織轉(zhuǎn)變特點(diǎn)和內(nèi)應(yīng)力所致。在高頻淬火時(shí)，加熱溫度不均勻，局部過(guò)熱，加熱層過(guò)深，冷卻過(guò)于劇烈或不均勻，加熱速度過(guò)快及電參數(shù)選擇不當(dāng)?shù)?，都可能是淬裂的誘因。

通過(guò)對(duì)高頻淬火后鋼件的顯微組織分析發(fā)現(xiàn)，具有裂紋的工件，往往是由于淬火層內(nèi)顯微組織不均勻所致。這樣既保證工件的淬火硬度要求，也能讓工件的質(zhì)量得到提高，從而為設(shè)備的生產(chǎn)帶來(lái)大的效益。例如：T12鋼制成的銼刀，由于棱角處組織過(guò)熱而形成裂紋，棱角表面組織為過(guò)熱表面組織為過(guò)熱的粗針狀馬氏體 奧氏體，而內(nèi)層組織為“隱晶”馬氏體 剩余碳化物，再往里則為原始組織。裂紋從表層一直擴(kuò)展到“隱晶”馬氏體區(qū)。開(kāi)裂的方式是尖角剝落或皮下裂紋。

高頻淬火設(shè)備加工選料

1、本機(jī)以熔接各種形狀的聚乙烯（PVC）塑料制品為主，還有聚流胺（NYLON）聚氨基甲酸脂（POLYURE THANE）等等。

2、模具材料：用銅材、鋁材、鋅材制造。

3、絕緣材料的選擇：一般采用絕緣布，其它材料有：絕緣紙、絕緣膠布、玻璃片、鐵氟龍、薄電木板、馬以拉等。

高頻設(shè)備的自動(dòng)控制系統(tǒng)及安全注意事項(xiàng)

工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展的今天，PLC(可編程控制器)已普遍用于各行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)各種自動(dòng)化控制。而PLC在高頻設(shè)備中的應(yīng)用相對(duì)較晚。這主要是由于高頻設(shè)備的電場(chǎng)輻射對(duì)微電子設(shè)備會(huì)造成工作干擾甚至擊穿燒損。

PLC應(yīng)用于高頻設(shè)備的重點(diǎn)在于設(shè)備的屏蔽系統(tǒng)和系統(tǒng)的輔助保護(hù)電路。在一臺(tái)沒(méi)有嚴(yán)格屏蔽的高頻設(shè)備上安裝PLC系統(tǒng)是十分冒險(xiǎn)的行為。長(zhǎng)期應(yīng)用下來(lái)干擾會(huì)導(dǎo)致PLC系統(tǒng)程序混亂，參數(shù)不穩(wěn)，甚至核心元器件頻繁損壞。

高頻設(shè)備的環(huán)保節(jié)能性是其他設(shè)備的，前提是要有嚴(yán)密的屏蔽，濾波，旁路，隔離保護(hù)電路。挑選高頻設(shè)備一定不要只注意生產(chǎn)功能。沒(méi)有完善的屏蔽裝置和保護(hù)電路，高頻設(shè)備將成為一個(gè)污染源和看不見(jiàn)的隱形破壞者。