新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相稱于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等

鋁及鋁合金材料密度低,強(qiáng)度高,熱電導(dǎo)率高,耐腐蝕能力強(qiáng),具有良好的物理特性和力學(xué)性能,因而廣泛應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品的焊接結(jié)構(gòu)上。長(zhǎng)期以來,由于焊接方法及焊接工藝參數(shù)的選取不當(dāng),造成鋁合金零件焊接后因應(yīng)力過于集中產(chǎn)生嚴(yán)重變形,或因?yàn)楹缚p氣孔、夾渣、未焊透等缺陷,導(dǎo)致焊縫金屬裂紋或材質(zhì)疏松,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量及性能

合適的定位焊間距能保證所需的定位焊間隙,因此,選擇合適的裝配間隙及定位焊間距,是減少變形的一項(xiàng)有效措施。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),不同板厚對(duì)接縫較合理的裝配工藝參數(shù)。

(3)選擇焊接設(shè)備

目前市場(chǎng)上焊接產(chǎn)品種類較多,一般情況下宜采用交流鎢極弧焊(即TIG焊)。它是利用鎢電極與工件問產(chǎn)生的電弧熱熔化母材和填充焊絲的一種焊接方法。

對(duì)于6005A、6082、5083 母材來說,選擇的焊絲牌號(hào)為5087/ AlMg4. 5MnZr ,5087 焊絲不僅抗裂性能好,抗氣孔性能優(yōu)越,而且強(qiáng)度性能也很好。對(duì)于焊絲規(guī)格的選擇,優(yōu)先選擇大直徑規(guī)格的焊絲。同樣的焊接填充量即同等重量的焊絲,大規(guī)格焊絲較小規(guī)格焊絲的表面積要小很多,因此,大規(guī)格焊絲較小規(guī)格焊絲的表面污染要少即氧化區(qū)域要小,焊接質(zhì)量更容易達(dá)到要求。另外大直徑焊絲的送絲過程更容易操作。對(duì)于8 mm 以下板厚的母材一般采用1. 2 mm直徑的焊絲,對(duì)于8 mm 及以上板厚的母材采用1. 6 mm 直徑的焊絲。自動(dòng)焊機(jī)采用