很多客戶在運用了點膠機設備過后，會看到偶爾點膠機會形成漏膠問題，通常形成這樣的情況下，大家能夠從下述幾個緣故抓起：點膠閥質量不合格；密封材料損壞、銹蝕；粘合劑太稀；運用壓力過大；點膠機針頭品徑過小。

　　點膠機設備在制造業(yè)上的運用非常普遍，譬如IC密封、光電子廠、液晶顯示屏廠液晶顯示屏框膠、照明燈廠照明燈密封照明燈灌膠、計算機手機保護殼密封、筆記型電腦粘合、SMT部件運用、過錫爐前點膠穩(wěn)固、印刷電路板生產這些。

定位功能 （1）在點膠過程之前，快速確定目標產品的位置，并自動生成點膠路徑。 （2）在點膠過程后，觀察和測量粘附點，以評估粘附點的直徑或體積的一致性。以一種可快速固化的低粘度材料(100cps)為例，如基酯粘合劑，這類流體很可能需要排膠，也就是說施膠所用到的膠閥必須能夠阻止流體在施膠周期中因固化而阻塞通道。 這兩個功能可以在同一個CCD視覺點膠機定位系統(tǒng)中實現(xiàn)。對于點膠位置的定位，由于諸如目標產品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個性化解決方案。對于熒光膠模塊的分配過程的具體應用，通過安裝在視覺點膠機的z軸上的視覺定位系統(tǒng)實現(xiàn)點膠位置的在線監(jiān)控。

全自動LED 點膠機集機械裝置、電氣控制、高精度點膠閥為一體，機械裝置包括自動上、下料裝置，導軌傳送裝置、三維高速運動機械手裝置、機架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機系統(tǒng)、上位機及視覺軟件系統(tǒng)；并具有針高自動檢測功能、針頭自動清洗功能及視覺自動檢測糾偏功能；全自動LED點膠機可以實現(xiàn)目前所有SMD產品，通過更換少量的交換部件可以適應不同產品的更換；它將取代目前市場行的半自動點膠機和桌面點膠機，實現(xiàn)自動上料、自動檢測支架、自動點膠和自動下料，是未來LED封裝的方向。因此，全自動點膠機控制器的研究以全自動點膠機的關鍵技術研究和產業(yè)化為主，主要從事LED產品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動化的關鍵技術的研究。但是根據(jù)工藝不同，灌膠機和點膠機又有細微的區(qū)別，具體不同點在于：1。