銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。銅材的表面因為暴露在空氣中，氧化反應和物理碰撞，都會和銅材的表面著色有著極其密切的關系。在電子設備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；

CMC相對鎢銅，鉬銅材料來說，具有密度更低，導熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC初被開發(fā)出來的目的是在軍事航空上的應用。而隨著對材料需求的性能指標的提高，新一代的SCMC（超級銅鉬銅）目前也開始大批量的走入市場。

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設計的基本理念是利用銅的高導熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來達到與陶瓷材料，半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導熱系數(shù)的目的。