硫酸浸煮法此法是用硫酸在高溫下進(jìn)行長時間浸煮，使合金中的銀及銅等賤金屬形成硫酸鹽而被除去，以達(dá)到提純金的目的。使用硫酸浸煮時，合金中的含金量應(yīng)在33%以下，鉛的含量應(yīng)盡可能低（不大于0.25%），或預(yù)先用火法除去鉛，否則產(chǎn)出的金中含有大量鉛等雜質(zhì)，需進(jìn)一步處理。此法的硫酸消耗量，約為合金重量的3～5倍。且勞動條件惡劣。從鍍液穩(wěn)定性的角度來考慮，將操作溫度控制在室溫中進(jìn)行，在這種溫度下雖然鍍速不是很快，但鍍液相對穩(wěn)定，也可以獲得滿意的銅鍍層。

浸煮前，先將合金熔化并淬成?；蜩T（或壓碾）成薄片，置于鑄鐵鍋中，分次加入硫酸，在160～180℃下攪拌浸煮4～6h或更長時間。

銅離子過高，會引起銅在陰極的析出，從而影響高純銀的品質(zhì)。然而，采用低酸電解工藝，很難抑制雜質(zhì)的水解，造成水解產(chǎn)物在電解銀粉表面吸附，并隨著顆粒增大而包裹于其中，在洗滌過程中，也很難洗滌，造成銀錠產(chǎn)品的質(zhì)量不高，同時一級品率也不高。后來公司采用了一次電解分金，二次電解高酸低銅電解精煉工藝，不僅使高雜質(zhì)陽極板生產(chǎn)一號銀的工藝變得操作簡便，電解銀粉的一級品率高，而且電解銀粉的質(zhì)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于國標(biāo)一號的要求。9%的銻金屬，而電池上方則會析出氣態(tài)硫，可以將這些氣體收集起來作為化工原料。

早期商業(yè)化的鉑鋁涂層的表面相結(jié)構(gòu)可分為兩類：(1) PtAl2連續(xù)分布的單相層；對黃金的認(rèn)識：主要指的就是--自然金由于Au和Ag的原子半徑相近、晶體結(jié)構(gòu)類型相同，可形成完全類質(zhì)同象。(2) PtAl2 (Ni,Pt)Al雙相層。單相(Ni,Pt)Al鉑鋁涂層一般由低活性包埋滲鋁或CVD制備獲得，已經(jīng)用作商業(yè)（EB-PVD）TBC系統(tǒng)的粘結(jié)層，但其用作粘結(jié)層時，可能導(dǎo)致出現(xiàn)TGO起皺等現(xiàn)象。

研究鋁化物（外生長型，單相β-NiAl）、鉑改性鋁化物（外生長型，單相β-(Ni,Al)Pt）和MCrAlY涂層在三種溫度下的循環(huán)氧化行為。

金被用在很多電子設(shè)備尤其是電腦上。隨著金價持續(xù)上漲，無數(shù)公司開始打起了散金的主意。而電腦里絕大多數(shù)金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE連接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳針、處理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的這些連接處通常都覆蓋著只有幾毫米厚的金。本實用新型涉及一種應(yīng)用于鍍鋅、鍍錫生產(chǎn)線中清除導(dǎo)電輥上渣滓的拋光裝置。這些金是通過閃蒸或是電鍍的方法覆蓋在金屬表面。