單一浮選 適用于處理粗、中粒自然黃金鐵礦石。經破碎后的礦進入球磨機，磨細呈礦漿后進入浮選。在浮選中，用碳酸鈉作調整劑，使黃金上浮。同時用丁黃藥與胺黑藥作補收劑，使金礦粉與礦渣分離，產出金精礦粉。

解析用高濃度高堿度，進行高溫高壓將載金炭中的金解析下來，再將載析下來的溶液送電解回收。電解槽以鋼棉為陰極、不銹鋼為陽極，使金吸附在鋼棉上，解析下來的活性炭用鹽酸洗滌，附去炭酸鈣以及其他雜質，后在返600℃的回轉窯中再生。

銅的其他表面處理法溫度：升高溫度時，化學鍍銅溶液的沉銅速度會增加，但是鍍液的穩(wěn)定性也同時會下降，當溫度過高時，鍍液會迅速分解，一般將溫度控制在60。C左右為合適。由于該技術廢棄排放少、提取貴金屬后殘余物易于處理、經濟效益顯著、工藝流程簡單，目前，它比火法工藝應用更普及更廣泛。從鍍液穩(wěn)定性的角度來考慮，將操作溫度控制在室溫中進行，在這種溫度下雖然鍍速不是很快，但鍍液相對穩(wěn)定，也可以獲得滿意的銅鍍層。

pH值與鍍速的關系，如以甲醛為還原劑的鍍液中，當pH值低于12時，沉積銅的反應基本上不進行，當pH值大于l2時，反應才可能進行，隨著pH值的增加，沉銅的沉銅的速度也迅速增加，但當pH值大于13．5時，鍍液開始自動分解。

金被用在很多電子設備尤其是電腦上。隨著金價持續(xù)上漲，無數(shù)公司開始打起了散金的主意。而電腦里絕大多數(shù)金都存在于主板之中。研究鋁化物（外生長型，單相β-NiAl）、鉑改性鋁化物（外生長型，單相β-(Ni,Al)Pt）和MCrAlY涂層在三種溫度下的循環(huán)氧化行為。主板上的很多地方都有金：IDE連接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳針、處理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的這些連接處通常都覆蓋著只有幾毫米厚的金。這些金是通過閃蒸或是電鍍的方法覆蓋在金屬表面。

接下來是燒炭工序，把從炭桶中取出的炭放到超大鐵鍋里，用鼓風機吹風讓炭燃燒成灰燼，活性炭是一種非常耐燒的炭，一般這么一鍋炭要燒上15個小時左右。炭渣冷卻后敲碎，加入氧化鉛（橘黃色）和硼砂（同鹽的色澤）攪拌均勻。