導熱灌封膠

導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。

在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的工藝

環(huán)氧樹脂導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。

1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內攪拌均勻(因為長時間放置會有沉降)。攪拌時盡量使用電動機械設備攪拌。

2. 計量：應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現膠體硬度過硬或過軟?；旌系哪z體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。

3、混合：將比例稱量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏。混合均勻的硅膠顏色一致。把混合均勻的膠料在規(guī)定的操作時間內灌封到需要灌封的產品中。

4. 固化：將灌封好的產品置于室溫下固化，初步固化后可進入下道工序，完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

導熱灌封膠使用說明

1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。

2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。

3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

導熱灌封膠選型注意什么？

1）導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃ 273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數很大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數很小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優(yōu)良的可到達6W/m.K以上。

2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。

導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

3）介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。

介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。

4）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力；

5）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。