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發(fā)布時(shí)間:2021-09-09 16:01  
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芯片開封注意事項(xiàng):1、所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行,且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸,勤清洗,以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面,以免擦傷芯片和金絲。4、根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠,或者第二點(diǎn).5、另外,有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測(cè)。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷, 塌絲,如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測(cè)。6、注意控制開帽溫度不要太高。激光開封機(jī)特點(diǎn):
1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果。
2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便。
3、可重復(fù)性、一致性極高。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利。
5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高。
6、幾乎沒有耗材,使用成本很低。
7、體積較小,容易擺放。
蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù),產(chǎn)品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。