億昇精密工業(yè)為客戶提供專(zhuān)業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤(pán)寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開(kāi)始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來(lái)越重要的角色。

多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來(lái)的效益存在疑問(wèn)。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過(guò)SPI檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖的。對(duì)他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來(lái)。

錫膏厚度錫膏檢測(cè)設(shè)備價(jià)格（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱(chēng)為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。