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發(fā)布時(shí)間:2020-12-07 14:24  
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檢測(cè)方法/電子元器件
負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測(cè)。
(1)、測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt 用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉),同時(shí)還起到加固封裝體的作用,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感,故測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn):A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測(cè)得的,所以用萬(wàn)用表測(cè)量Rt時(shí),亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行,以保證測(cè)試的可信度。B 測(cè)量功率不得超過(guò)規(guī)定值,以免電流熱效應(yīng)引起測(cè)量誤差。C 注意正確操作。測(cè)試時(shí),不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。
(2)、估測(cè)溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測(cè)出電阻值RT2,同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。
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貼裝BGA
如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。另一種是PN結(jié)的特性變差,用萬(wàn)用表R×1k測(cè),各PN結(jié)均正常,但上機(jī)后不能正常工作,用R×10或R×1低量程檔測(cè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)其PN結(jié)正向阻值比正常值大。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下:A:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上B:選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來(lái),BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng),把BGA器件貼裝到PCB上,然后關(guān)閉真空泵。
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可以用于對(duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過(guò)程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少,自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況,但是它們的速度緩慢,不能用來(lái)檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。