中國半導體市場發(fā)展趨勢及前景動態(tài)分析報告2023-2029年
【報告編號】: 395549
【出版時間】: 2023年4月
【出版機構】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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第一章 半導體行業(yè)概述30
第一節(jié) 半導體行業(yè)概述30
一、半導體定義30
二、半導體行業(yè)分類30
第二節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈簡介31
第三節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈上游分析32
一、半導體硅材料32
（一）半導體硅材料應用領域32
（二）半導體硅材料制備工藝33
（三）半導體硅材料供應分析34
（四）半導體硅材料價格走勢34
二、氮化鎵材料36
（一）氮化鎵材料應用領域36
（二）氮化鎵材料制備工藝38
（三）氮化鎵材料供應分析41
（四）氮化鎵材料發(fā)展趨勢42
第四節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈下游分析42
一、計算機行業(yè)42
二、消費電子行業(yè)43
三、通信設備行業(yè)43
四、汽車電子行業(yè)44
五、智能電網市場45
六、工業(yè)控制行業(yè)47
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析56
第一節(jié) 全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀分析56
一、全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程56
二、全球半導體產業(yè)市場規(guī)模57
（一）全球半導體行業(yè)總體規(guī)模57
（二）全球集成電路的市場規(guī)模57
（三）半導體分立器件市場規(guī)模57
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模58
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動58
四、全球半導體市場結構59
（一）全球半導體市場產品應用結構59
（二）全球半導體市場區(qū)域結構61
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)競爭格局分析62
一、全球半導體總體競爭格局62
二、集成電路市場的競爭格局62
三、半導體分立器件競爭格局63
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢64
第三節(jié) 全球半導體**企業(yè)在華布局分析64
一、英特爾（intel）64
（一）企業(yè)基本情況介紹64
（二）企業(yè)產品架構分析65
（三）企業(yè)經營情況分析66
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)69
二、德州儀器70
（一）企業(yè)基本情況介紹70
（二）企業(yè)產品架構分析70
（三）企業(yè)經營情況分析71
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)74
三、高通75
（一）企業(yè)基本情況介紹75
（二）企業(yè)產品架構分析75
（三）企業(yè)經營情況分析77
（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài)80
四、飛思卡爾82
（一）企業(yè)基本情況介紹82
（二）企業(yè)產品架構分析82
（三）企業(yè)經營情況分析85
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析88
五、超威半導體(amd)88
（一）企業(yè)基本情況介紹88
（二）企業(yè)產品架構分析88
（三）企業(yè)經營情況分析90
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況93
六、亞德諾半導體技術公司（adi）94
（一）企業(yè)基本情況介紹94
（二）企業(yè)產品架構分析95
（三）企業(yè)經營情況分析95
（四）企業(yè)在華投資分析98
七、日本電氣股份有限公司（nec）98
（一）企業(yè)基本情況介紹98
（二）企業(yè)產品架構分析99
（三）企業(yè)經營情況分析99
（四）企業(yè)在華投資分析100
八、東芝100
（一）企業(yè)基本情況介紹100
（二）企業(yè)產品架構分析101
（三）企業(yè)經營情況分析101
（四）企業(yè)在華投資分析102
九、意法半導體（st）103
（一）企業(yè)基本情況介紹103
（二）企業(yè)產品架構分析103
（三）企業(yè)經營情況分析104
（四）企業(yè)在華投資分析107
十、三星電子107
（一）企業(yè)基本情況介紹107
（二）企業(yè)產品架構分析107
（三）企業(yè)經營情況分析109
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況109
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現狀分析111
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境111
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系111
（一）行業(yè)主管部門111
（二）行業(yè)自律組織111
二、半導體產業(yè)政策透析112
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析112
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程112
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析123
（一）半導體產業(yè)市場總規(guī)模123
（二）集成電路市場規(guī)模123
（三）分立器件市場規(guī)模124
三、半導體產業(yè)結構124
（一）半導體產業(yè)應用結構124
（二）市場銷售收入結構125
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析125
一、半導體產業(yè)存在兩種商業(yè)模式125
（一）idm商業(yè)模式分析125
（二）垂直分工商業(yè)模式分析127
二、兩種模式之間的競爭與合作129
三、兩種模式的進入壁壘與收益130
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析130
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局130
（一）半導體產業(yè)總體競爭格局130
（二）集成電路產業(yè)競爭格局131
（三）分立器件產業(yè)競爭格局131
二、半導體市場swot分析134
（一）市場優(yōu)勢分析134
（二）市場劣勢分析135
（三）發(fā)展機遇分析135
（四）市場威脅分析136
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略136
第四章 2018-2023年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析140
第一節(jié) 2018-2023年集成電路行業(yè)發(fā)展分析140
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析140
（一）集成電路行業(yè)產品及分類140
（二）集成電路行業(yè)產業(yè)鏈分析142
（三）集成電路產業(yè)結構分析143
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現狀143
二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析144
（一）集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況144
（二）集成電路設計行業(yè)特點分析144
（三）集成電路設計行業(yè)經營模式145
（四）集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模146
（五）集成電路設計行業(yè)競爭格局146
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析146
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況146
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸147
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模147
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局147
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析148
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述148
（二）集成電路封測行業(yè)經營模式150
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模152
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局152
（五）集成電路封裝細分行業(yè)分析154
五、集成電路行業(yè)生產規(guī)模分析156
六、集成電路行業(yè)生產分布格局156
七、集成電路行業(yè)經濟運行狀況157
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數量分析157
（二）集成電路行業(yè)資產規(guī)模分析157
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析158
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析158
八、集成電路行業(yè)運營效益分析158
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析158
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析159
（三）集成電路行業(yè)運營能力分析159
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析159
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析160
第二節(jié) 2018-2023年半導體分立器件行業(yè)分析160
一、半導體分立器件總體分析160
（一）半導體分立器件業(yè)產品結構160
（二）半導體分立器件產業(yè)鏈分析160
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現狀161
三、半導體分立器件產量增長分析161
四、半導體分立器件生產分布格局161
五、半導體分立器件行業(yè)經濟運行狀況162
（一）半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數量分析162
（二）半導體分立器件行業(yè)資產規(guī)模分析162
（三）半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析162
（四）半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析163
六、半導體分立器件行業(yè)運營效益分析163
（一）半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析163
（二）半導體分立器件行業(yè)的毛利率分析163
（三）半導體分立器件行業(yè)運營能力分析164
（四）半導體分立器件行業(yè)償債能力分析164
（五）半導體分立器件行業(yè)成長能力分析164
第三節(jié) 2018-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析165
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析165
（一）光電子器件產業(yè)鏈分析165
（二）光電子器件業(yè)產品結構166
二、光電子器件產量增長分析166
三、光電子器件生產格局分布166
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展167
（一）高性能半導體激光器(ld)167
（二）可見光攝像器件168
（三）表面光電子器件與陣列169
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析170
第五章 半導體重要應用領域市場分析172
第一節(jié) 計算機領域半導體市場分析172
一、計算機產業(yè)發(fā)展的基本情況172
二、計算機產業(yè)的主要產品產量173
三、計算機產業(yè)半導體需求特點173
四、計算機產業(yè)半導體需求規(guī)模173
第二節(jié) 消費電子領域半導體市場分析174
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況174
二、消費電子行業(yè)主要產品產量174
三、消費電子類半導體需求特點174
四、消費電子類半導體競爭格局175
五、消費電子類半導體需求規(guī)模175
第三節(jié) 汽車電子領域半導體市場分析175
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況175
二、汽車電子行業(yè)主要產品產量176
三、汽車電子類半導體需求分析177
四、汽車電子類半導體的供應商178
第四節(jié) 工業(yè)控制領域半導體市場分析180
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況180
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產品產量180
三、工業(yè)控制類半導體需求特點180
四、工業(yè)控制類半導體的供應商181
第五節(jié) 通信設備領域半導體市場分析182
一、通信設備行業(yè)發(fā)展基本情況182
二、通信設備行業(yè)主要產品產量182
三、通信設備類半導體需求特點182
四、通信設備類半導體應用領域183
第六節(jié) 智能電網領域半導體市場分析184
一、智能電網市場發(fā)展基本情況184
二、智能電網類半導體需求分析185
三、智能電網類半導體的供應商185
四、智能電網類半導體需求前景186
第七節(jié) 光伏產業(yè)領域半導體市場分析186
一、光伏產業(yè)發(fā)展的基本情況186
二、光伏產業(yè)半導體需求分析189
三、光伏產業(yè)半導體需求特點190
四、光伏產業(yè)半導體需求前景191
第八節(jié) led照明領域半導體市場分析193
一、led照明行業(yè)發(fā)展基本情況193
二、led照明類半導體需求分析194
三、led照明類半導體價格走勢194
四、led照明類半導體需求前景195
第六章 中國半導體行業(yè)主要產品進出口分析196
第一節(jié) 2018-2023年處理器及控制器進出口分析196
一、處理器及控制器進口分析196
（一）處理器及控制器進口數量分析196
（二）處理器及控制器進口金額分析196
（三）處理器及控制器進口來源分析196
（四）處理器及控制器進口均價分析197
二、處理器及控制器出口分析197
（一）處理器及控制器出口數量分析197
（二）處理器及控制器出口金額分析198
（三）處理器及控制器出口流向分析198
（四）處理器及控制器出口均價分析198
第二節(jié) 2018-2023年存儲器進出口分析199
一、存儲器進口分析199
（一）存儲器進口數量分析199
（二）存儲器進口金額分析199
（三）存儲器進口來源分析199
（四）存儲器進口均價分析200
二、存儲器出口分析200
（一）存儲器出口數量分析200
（二）存儲器出口金額分析201
（三）存儲器出口流向分析201
（四）存儲器出口均價分析201
第三節(jié) 2018-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析202
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析202
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析202
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析202
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析202
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析203
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析203
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數量分析203
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析204
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析204
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析204
第四節(jié) 2018-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析205
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析205
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數量分析205
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體進口金額分析205
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體進口來源分析205
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體進口均價分析206
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析206
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數量分析206
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析207
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析207
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析207
第五節(jié) 2018-2023年二極管進出口分析208
一、二極管進口分析208
（一）二極管進口數量分析208
（二）二極管進口金額分析208
（三）二極管進口來源分析208
（四）二極管進口均價分析209
二、二極管出口分析209
（一）二極管出口數量分析209
（二）二極管出口金額分析210
（三）二極管出口流向分析210
（四）二極管出口均價分析210
第六節(jié) 2018-2023年發(fā)光二極管進出口分析211
一、發(fā)光二極管進口分析211
（一）發(fā)光二極管進口數量分析211
（二）發(fā)光二極管進口金額分析211
（三）發(fā)光二極管進口來源分析212
（四）發(fā)光二極管進口均價分析212
二、發(fā)光二極管出口分析212
（一）發(fā)光二極管出口數量分析212
（二）發(fā)光二極管出口金額分析213
（三）發(fā)光二極管出口流向分析213
（四）發(fā)光二極管出口均價分析214
第七章 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析215
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析215
一、上海市半導體市場發(fā)展分析215
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境215
（二）半導體產業(yè)布局分析215
（三）半導體主要產品產量216
（四）半導體市場需求前景216
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)217
二、江蘇省半導體市場發(fā)展分析218
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境218
（二）半導體產業(yè)布局分析219
（三）半導體主要產品產量220
（四）半導體市場需求前景221
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)221
三、浙江省半導體市場發(fā)展分析222
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境222
（二）半導體產業(yè)布局分析223
（三）半導體主要產品產量224
（四）半導體市場需求前景225
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析225
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析225
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析225
（二）半導體產業(yè)布局分析226
（三）半導體光電發(fā)展展望226
（四）半導體需求前景分析227
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析227
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析227
（二）半導體產業(yè)布局分析228
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢228
（四）半導體需求前景分析232
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析232
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析232
（二）半導體產業(yè)布局分析233
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢233
（四）半導體需求前景分析234
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析234
一、北京市半導體市場發(fā)展分析234
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境234
（二）半導體產業(yè)布局分析237
（三）半導體主要產品產量238
（四）半導體市場需求前景238
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)239
二、天津市半導體市場發(fā)展分析239
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境239
（二）半導體產業(yè)布局分析240
（三）半導體主要產品產量240
（四）半導體市場需求前景241
第八章 中國半導體行業(yè)轉型升級戰(zhàn)略分析242
第一節(jié) 半導體產業(yè)基地轉型升級分析242
一、長三角半導體產業(yè)轉型升級分析242
二、珠三角半導體產業(yè)轉型升級分析242
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉型升級分析244
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級模式分析245
一、企業(yè)轉型升級主要模式245
二、企業(yè)產業(yè)延伸動態(tài)分析246
三、企業(yè)兼并重組模式分析249
四、企業(yè)海外擴張模式分析250
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級主要途徑251
一、打造自主品牌轉型251
二、從制造向服務轉型252
三、從低端轉向高端升級252
四、精細化管理轉型升級253
五、產業(yè)鏈資源整合轉型253
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級策略分析254
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉變254
二、走向注重質量提升轉變255
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉變256
四、從競爭向合作共贏轉變257
五、向高層次國際運營轉變258
第九章 中國半導體行業(yè)**企業(yè)經營分析260
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司260
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