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發(fā)布時(shí)間:2021-01-15 15:18  
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布置工藝的流程盡可能短,減少交叉往復(fù),、物流走向合理。要配備人員凈化室、物料凈化室,除配備產(chǎn)品工序要求的用室外,還應(yīng)配備潔具室、洗衣間、暫存室等,每間用室相互獨(dú)立,凈化工程的面積應(yīng)在保證基本要求前提下,與生產(chǎn)規(guī)模相適應(yīng)。凈化工程在設(shè)計(jì)時(shí),工程的墻、頂板材一般多采用50mm厚的夾芯彩鋼板,其特點(diǎn)為美觀、剛性強(qiáng)。圓弧墻角、門(mén)、窗框等一般采用專(zhuān)用氧化鋁型材。設(shè)計(jì)凈化系統(tǒng)組織的原則是相鄰二級(jí)過(guò)濾器的效率不能太接近,也不能相差太大。一般采用初效、中效、亞(或)三級(jí)過(guò)濾器。也可分四級(jí),增加一級(jí)過(guò)濾器。
1級(jí):塵埃易使芯片失效或者穩(wěn)定性下降,當(dāng)金屬塵埃落于集成電路上時(shí),就可能造成短路。當(dāng)空氣中的酸性離子落在電路上時(shí),可能將電路腐蝕,因此凈化空調(diào)系統(tǒng)對(duì)微電子工業(yè)而言至關(guān)重要。此外,液晶、光纖的生產(chǎn)也需要1級(jí)潔凈度的要求。具體工藝對(duì)溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來(lái)越精細(xì),所以對(duì)溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來(lái)越小。相對(duì)濕度越高,粘附的難去掉,但當(dāng)相對(duì)濕度低于30%時(shí),又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時(shí)大量半導(dǎo)體器件容易發(fā)生擊穿。對(duì)于硅片生產(chǎn)溫度范圍為35—45%。

在實(shí)際施工中,凈化項(xiàng)目通常分為專(zhuān)業(yè),分工和分時(shí)。 這種安排有利于各種專(zhuān)業(yè)和工作類(lèi)型的管理。 但是,易于進(jìn)行多塵和無(wú)塵的交叉操作,應(yīng)盡可能避免這種結(jié)構(gòu)布置。 如果不可避免,應(yīng)該防止灰塵和有效清潔。設(shè)計(jì)凈化系統(tǒng)組織的原則是相鄰二級(jí)過(guò)濾器的效率不能太接近,也不能相差太大。一般采用初效、中效、亞(或)三級(jí)過(guò)濾器。也可分四級(jí),增加一級(jí)過(guò)濾器。潔凈室中的溫濕度控制。潔凈空間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來(lái)確定,但在滿足工藝要求的條件下,應(yīng)考慮到 人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高,出現(xiàn)了工藝對(duì)溫濕度的要求也越來(lái)越嚴(yán)的趨勢(shì)。
