安悅電子X-Ray設(shè)備結(jié)構(gòu)采用X-Ray平板360度旋轉(zhuǎn)，X/Y等多軸移動(dòng)，無(wú)需移動(dòng)載物臺(tái)即可多角度，多方向觀測(cè)檢測(cè)樣品。

檢測(cè)軟件由程序員編碼撰寫，這幾年不斷結(jié)合設(shè)備新功能及吸收用戶運(yùn)用意見，軟件主要處理：降噪（疊加，濾波）；增強(qiáng)（改變部分或者全部圖像的灰階度）；對(duì)比度（窗寬窗位）；銳化/邊緣增強(qiáng)等等。檢測(cè)效果是業(yè)界先進(jìn)的。

安悅電子一直專注X-RAY設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，推出的智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用了特別的一鍵式操作，操作極為便捷，其準(zhǔn)確率，效率均屬于先進(jìn)行列，具有精度高，零誤差的顯著優(yōu)勢(shì)，此外，點(diǎn)料機(jī)在外發(fā)加工中的領(lǐng)發(fā)料作業(yè)當(dāng)中不但能節(jié)省人工成本，還能對(duì)廠內(nèi)的SMD零件數(shù)量進(jìn)行掌控，很好地避免了庫(kù)存積壓，解決了傳統(tǒng)的人工點(diǎn)料所存在著的一系列弊端，為制造業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化提供更多助力。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。