LTCC基板電路概述

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國(guó)首先推出的集互聯(lián)、無(wú)源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)[1]。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前電子產(chǎn)品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強(qiáng)大。以一個(gè)移動(dòng)電話的無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)為例[2]，手機(jī)的尺寸減少，早期的移動(dòng)電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開(kāi)始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。若能將部分無(wú)源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。

濾波器原理設(shè)計(jì)

帶通濾波器通過(guò)若干諧振電路的組合，實(shí)現(xiàn)濾波效應(yīng)。帶狀線型濾波器的諧振單元不再選用集總模式下的電感電容，而是通過(guò)一段傳輸線來(lái)實(shí)現(xiàn)。此款帶通濾波器選擇六條帶狀線形成帶通效應(yīng)，等效為六個(gè)諧振單元，相鄰諧振單元之間通過(guò)磁耦合的方式傳遞能量。初步設(shè)計(jì)出的六級(jí)帶狀線帶通濾波器，雖然有著帶通濾波的作用，但性能不佳，阻帶插損不夠，與既定的技術(shù)指標(biāo)相去甚遠(yuǎn)。因此，考慮引入Z字形結(jié)構(gòu)，通過(guò)交叉耦合的方式來(lái)引入傳輸零點(diǎn)，以期改善其不良的邊帶抑制度問(wèn)題。

此時(shí)已基本達(dá)到初步設(shè)計(jì)要求，為了優(yōu)化濾波器性能，引入U(xiǎn)形結(jié)構(gòu)，用以加強(qiáng)諧振級(jí)之間的磁耦合效應(yīng)，完成終的設(shè)計(jì)目標(biāo)。電路原理圖如圖1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和C4、L5和C5、L6和C6為六個(gè)等效為諧振單元的帶狀線，L7、L8、L9、L10、L11為相鄰帶狀線之間磁耦合等效的串聯(lián)電感，C16是加入Z字形結(jié)構(gòu)后的交叉耦合電容，L23和L45是引入U(xiǎn)形結(jié)構(gòu)后磁耦合等效串聯(lián)電感。

 信號(hào)需要被盡可能地衰減。

作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一這是沖模開(kāi)口的磨損引起的。不同微通孔的分析數(shù)據(jù)表明，徐州ltcc工藝設(shè)備， 沖頭的尺寸決定了通孔正面的開(kāi)口大小， 背面通孔直徑受沖模開(kāi)口大小的影響。復(fù)合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機(jī)械強(qiáng)度的鉬或鎢等）進(jìn)行燒結(jié)，ltcc工藝設(shè)備價(jià)格，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結(jié)法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。