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發(fā)布時間:2020-12-14 14:06  
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在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說,晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件,這個步驟為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復雜,且資金投入的領(lǐng)域。 以處理器為例,其所需處理步驟可達數(shù)百道,且各類加工機臺先進又昂貴,動輒數(shù)千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%~80%之間。 氧化:其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層,這樣在半導體上結(jié)合一層絕緣材料,就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層,及元件中的絕緣部分。

不銹鋼具有許多優(yōu)良的性能,如導電性、導熱性、強度、韌性、塑性、耐磨性、可鑄造性等。不銹鋼仍然是重要的結(jié)構(gòu)材料,廣泛應用于生產(chǎn)、生活和科技工作的各個方面。不銹鋼制品在生產(chǎn)和使用過程中,遭受了各種損傷,如機械磨損、生物損傷、腐蝕等。
1、不銹鋼蝕刻的定義 不銹鋼蝕刻機是不銹鋼在環(huán)境的作用下所引起的破壞或變質(zhì)。不銹鋼的蝕刻還有其他的表述。所謂環(huán)境是指和不銹鋼接觸的物質(zhì)。例如自然存在的大氣、海水、淡水、土壤等,以及生產(chǎn)生活用的原材料和產(chǎn)品。由千這些物質(zhì)和不銹鋼發(fā)生化學作用或電化學作用引起不銹鋼的蝕刻,在許多功能情況下還同時存在機械力、射線、電流、生物等的作用。不銹鋼發(fā)生蝕刻的部分,由單質(zhì)變成化合物,至使生銹、開裂、穿孔、變脆等。因此,在絕大多數(shù)的情況下,不銹鋼蝕刻的過程是冶金的逆過程。

