凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

優(yōu)越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

在設(shè)計(jì)中，保證阻抗的全線路一致性以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合是解決回波損耗參數(shù)失效的有效手段。例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導(dǎo)體截面變化、模塊內(nèi)的導(dǎo)體與六類線纜導(dǎo)體不匹配等，都會(huì)引起回波損耗參數(shù)變化。近端串?dāng)_(NEXT)：NEXT是指在一對(duì)傳輸線路中，一對(duì)線對(duì)另一對(duì)線的信號(hào)耦合，即為當(dāng)一條線對(duì)發(fā)送信號(hào)時(shí)，在另一條相鄰的線對(duì)收到的信號(hào)。這種串?dāng)_信號(hào)主要是由于臨近繞對(duì)通過(guò)電容或電感耦合過(guò)來(lái)的，通過(guò)補(bǔ)償?shù)霓k法，抵消、減弱其干擾信號(hào)，使其不能產(chǎn)生駐波是解決該參數(shù)失效的主要辦法。 氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

在模塊試制階段，用理論做指導(dǎo)，以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)為依據(jù)，就能很快的達(dá)到預(yù)期效果。在國(guó)內(nèi)進(jìn)行的六類模塊PCB設(shè)計(jì)中，主要以線路對(duì)角補(bǔ)償理論做依據(jù)，進(jìn)行大量的試制工作，同樣也可達(dá)到預(yù)期效果。模塊與插頭引起的信號(hào)外漏現(xiàn)象會(huì)發(fā)生相互間的信號(hào)干涉，為防止信號(hào)干涉現(xiàn)象，在平衡鏈路中導(dǎo)體進(jìn)行扭繞，達(dá)到平衡傳輸?shù)哪康模だ@結(jié)構(gòu)會(huì)造成信號(hào)間的相位變化，也會(huì)增大線路上的信號(hào)衰減，這個(gè)結(jié)構(gòu)稱之為非屏蔽結(jié)構(gòu)(UTP)。4對(duì)平衡雙絞線中，每對(duì)線的絞距不同，線纜尾端使用模塊化的連接件，形成連接件和接插件之間的相連，相互連接區(qū)內(nèi)形成導(dǎo)體之間進(jìn)行的平衡結(jié)構(gòu)，即為六類系統(tǒng)的比較久鏈路。在比較久鏈路內(nèi)產(chǎn)生了在平衡線路中所發(fā)生的信號(hào)干擾現(xiàn)象，即為串?dāng)_，解決串?dāng)_問(wèn)題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。 氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

在沉銅—整板電鍍后防氧化的應(yīng)用

   在沉銅—整板電鍍后的處理過(guò)程中，將“稀硫酸”改成用“銅面防氧化劑”，其它如干燥及之后的插架或疊板等操作方式不變；在此處理過(guò)程中，板面與孔內(nèi)銅層表面上會(huì)生成一層很薄且均勻的防氧化保護(hù)膜，能夠?qū)~層表面與空氣完全隔絕，防止空氣中硫化物接觸銅面，使銅層氧化和變黑；通常情況下，該防氧化保護(hù)膜的有效儲(chǔ)置期可達(dá)6-8 天，完全可滿足一般工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)周期。

   在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，只需采用通常的“3%的稀硫酸 磨刷”的方式，即可將板面及孔內(nèi)的防氧化保護(hù)膜快速、完全去除，對(duì)后續(xù)工序無(wú)任何影響。氮化鋁陶瓷線路板自產(chǎn)自銷