選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。

     當(dāng)選擇性焊接有效時(shí)：

     在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

     1、加熱不均勻： 厚板或用于電源和接地層的厚銅層板可能會導(dǎo)致手工焊接問題。很難獲得單個(gè)烙鐵來充分加熱板上的所有熱連接金屬，以使焊料流過孔以形成良好的焊點(diǎn)。選擇性波峰焊廠

     2、通孔插針密集： 當(dāng)大型連接器與數(shù)百個(gè)插針一起使用時(shí)，烙鐵可能難以進(jìn)入每個(gè)插針以有效地全部焊接。選擇性波峰焊廠