服務(wù)器安全問題介紹

服務(wù)器所處運(yùn)行環(huán)境不佳

對(duì)于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器來說，運(yùn)行的環(huán)境是非常重要的。其中所指的環(huán)境主要包括運(yùn)行溫度和空氣濕度兩個(gè)方面。網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與電力的關(guān)系是非常緊密的，電力是保證其正常運(yùn)行的能源支撐基礎(chǔ)，電力設(shè)備對(duì)于運(yùn)行環(huán)境的溫度和濕度要求通常來說是比較嚴(yán)格的，在溫度較高的情況下，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器與其電源的整體溫度也會(huì)不斷升高，如果超出溫度耐受臨界值，設(shè)備會(huì)受到不同程度的損壞，嚴(yán)重者甚至?xí)l(fā)火災(zāi)。如果環(huán)境中的濕度過高，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器中會(huì)集結(jié)大量水汽，很容易引發(fā)漏電事故，嚴(yán)重威脅使用人員的人身安全。

服務(wù)器虛擬化的好處

應(yīng)用更加平坦化

通過服務(wù)器虛擬化技術(shù)可促使計(jì)算機(jī)服務(wù)器應(yīng)用平臺(tái)更加平坦化和透明化，在信息時(shí)代，數(shù)據(jù)中心平臺(tái)逐年增加，計(jì)算機(jī)服務(wù)器的應(yīng)用愈發(fā)復(fù)雜，不同平臺(tái)在具體運(yùn)行過程中，需要充分考慮不同操作系統(tǒng)和中間件的層面問題。通過服務(wù)器虛擬化技術(shù)可有效解決此類問題，將應(yīng)用和硬件平臺(tái)相互隔離，實(shí)現(xiàn)了跨越平臺(tái)的限制。

服務(wù)器的固件和OS

服務(wù)器的固件主要包括BIOS或UEFI、BMC、CMOS，OS包括32位和64位。

1）BIOS

（Basic input/ Output System）即基本輸入輸出系統(tǒng)，是服務(wù)器啟動(dòng)后先運(yùn)行的軟件。它包括基本輸入輸出控制程序、上電自檢程序、系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序、系統(tǒng)設(shè)置信息。

BIOS是服務(wù)器硬件和OS之間的抽象層，用來設(shè)置硬件，為OS運(yùn)行做準(zhǔn)備。BIOS設(shè)置程序是儲(chǔ)存在BIOS芯片中的。BIOS的進(jìn)化版本是UEFI（Unified Extensible FirmwareInterface），即統(tǒng)一的可擴(kuò)展固定接口。這種接口用于操作系統(tǒng)自動(dòng)從預(yù)啟動(dòng)的操作環(huán)境，加載到一種操作系統(tǒng)上，從而使開機(jī)程序化繁為簡，節(jié)省時(shí)間。

2）BMC

（baseboard Management Montroller）即基板管理控制器，主要是對(duì)服務(wù)器進(jìn)行監(jiān)控和管理。BMC可以在服務(wù)器未開機(jī)的狀態(tài)下，對(duì)機(jī)器進(jìn)行固件升級(jí)、查看機(jī)器設(shè)備等。

3）CMOS

(Complementary metal-oxide-semiconductor）是電腦主機(jī)板上一塊特殊的RAM芯片，是系統(tǒng)參數(shù)存放的地方。CMOS存儲(chǔ)器用來存儲(chǔ)BIOS設(shè)定后的相關(guān)參數(shù)。

4）OS

（Operating system）即操作系統(tǒng)，對(duì)服務(wù)器軟硬件及數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理調(diào)度。OS主要分為32位和64位，OS的位數(shù)版本決定了計(jì)算機(jī)處理器在RAM（隨機(jī)存取儲(chǔ)存器）處理信息的效率，64位版本比32位的可以處理更多的內(nèi)存和應(yīng)用程序。