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數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，能夠切割面積較大的整板，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。

激光可以切割的材料包括有機(jī)玻璃、木板、塑料等非金屬板材，以及不銹鋼、碳鋼、合金鋼、鋁板等多種金屬材料。

激光切割原理：

激光器產(chǎn)生激光并通過光路投射到材料表面，使切割材料再極短的時(shí)間里達(dá)到熔點(diǎn)，再配合高壓氣體，把高溫融化的材質(zhì)殘?jiān)?，通過切縫吹走，達(dá)到切割的效果。

鐳射下料，是利用激光切割方式，在大平板上將其平板的結(jié)構(gòu)形狀切割出來，同下料一樣需編寫鐳射程式，它可下各種復(fù)雜形狀的平板件，成本高，精度于0.1.

鋸床:主要用下鋁型材、方管、圓管、圓棒料之類，成本低，精度低。

激光切割

   激光切割設(shè)備可以切割4mm以下的不銹鋼，在激光束里面加氧氣的話可以切割20mm厚的碳鋼，但是加氧切割以后會(huì)在切割面形成薄薄的氧化膜，切割的更大厚度可以增加到20mm，但是切割部件的尺寸誤差比較大。