一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

X熒光鍍層測厚儀標準片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標準塊校準儀器。后的測量不確定度直接取決于校準標準塊的測量不確定度和測量精度。

   參考標準塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應(yīng)知其組成。參考標準塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規(guī)定以厚度為單位（而不是單位面積質(zhì)量）的標準塊，將是可靠的。合金組成的測定，校準標準不需要相同，但應(yīng)當已知。搭配微聚焦射線管和先進的光路設(shè)計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。

金屬箔標準片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標準片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結(jié)。任何密度差異，除非測量允許，否則必須進行補償后再測。

2．標準塊的選擇

可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標準片應(yīng)與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標樣基材可與被測試樣基材不同，但前提是標準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。此類設(shè)備的Z軸為可移動方式，用于確定射線照射光斑的焦點，確保測量的準確性。

3．標準塊的X射線發(fā)射（或吸收）特性及使用

   校正標準塊的覆蓋層應(yīng)與被測覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標準塊的基體應(yīng)與被測試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性，通過比較被測試樣與校正參考標準塊的未鍍基體所選的特征輻射的強度，然后通過軟件達到對儀器的校正。

江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

先進的技術(shù)，專業(yè)的團隊，嚴格的企業(yè)管理是公司得以不斷發(fā)展壯大、產(chǎn)品能夠贏得客戶信賴的根本所在。

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二． 磁感應(yīng)測量原理鍍層厚度分析儀

采用磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應(yīng)原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產(chǎn)品采用指針式表頭，測量感應(yīng)電動勢的大小，儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設(shè)計引入穩(wěn)頻、鎖相、溫度補償?shù)鹊匦录夹g(shù)，利用磁阻來調(diào)制測量信號。還采用專利設(shè)計的集成電路，引入微機，使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度的提高（幾乎達一個數(shù)量級）。現(xiàn)代的磁感應(yīng)測厚儀，分辨率達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。磁性原理測厚儀可應(yīng)用來測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑料、橡膠覆層，包括鎳鉻在內(nèi)的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業(yè)的各種防腐涂層。X射線熒光光譜儀是基于X射線熒光光譜法而進行分析的一種常見分析儀器。

一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團隊 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

      對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。8分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺中文分析軟件包:SmartlinkFP軟件包。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應(yīng)用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。