耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。●高精l度、低紋波和低噪音測試電源儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調(diào)節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。