金屬封裝外殼密封結(jié)構(gòu)及其封裝方法，選擇金屬環(huán)，將其一端與氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高溫玻璃封接方式密封，另一端與金屬圍框高溫釬焊密封。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號(hào)鋼，無(wú)氧銅板，可伐合金在制造過(guò)程中容易產(chǎn)生變形。可以從層壓工藝對(duì)金屬封裝類外殼的腔體變形進(jìn)行分析。

圓形金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)在金屬封裝方式中應(yīng)用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無(wú)縫連接。選取材料的，生產(chǎn)設(shè)備的環(huán)境控制和制作工藝對(duì)絕緣電阻也有影響，如果原材料的的純度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，燒結(jié)溫度太低/太高，金屬邊緣的擴(kuò)散形變膨脹，裝配不合規(guī)范，尺寸公差過(guò)大都會(huì)受到影響。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對(duì)絕緣性能有較高的要求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性，側(cè)面內(nèi)壁與底部均有金屬化區(qū)域，因此要從設(shè)計(jì)，工藝上予以保證。

材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制。從而達(dá)到 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時(shí)往往采用平行焊接的方式；為了加強(qiáng)管座與蓋板的密封性，平行焊接的時(shí)間長(zhǎng)于其他方式。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設(shè)計(jì)。