smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設定不符合工藝規(guī)定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導致焊接不良。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現(xiàn)焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警?！　?

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。

一、SMT生產成本構成

產品生產成本是企業(yè)在生產產品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產品品質問題而支出的費用，以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業(yè)生產成本構成的調查表中，所占比例一般為，設備及維護占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產品返修和維修費占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產成本主要集中在設備等固定資產，修理維修費，原材料損失報廢以及SMT生產材料費方面。因此，可以從以上幾個方面入手來降低生產成本。

SMT生產成本一般又分為制造成本和質量成本，產品制造成本是企業(yè)在生產產品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產人員的工資，勞務費，獎金津貼，加班費等；其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯(lián)系的一切成本，包括車間所消耗的各種物品，機器設備維修所用的材料的成本，生產所用水電，照明，空調費，辦公費等。

質量成本是企業(yè)為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中，預防成本是指為預防質量缺陷的發(fā)生所支付的費用；

鑒定成本是指為評定產品是否具有規(guī)定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用；內部缺陷成本是指交貨前因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失（全過程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產品未能滿足規(guī)定的質量要求所造成的損失；外部質量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費用。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內部發(fā)生的活動。