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現(xiàn)在，PCIe4.0的終端產(chǎn)品正在快速進(jìn)入市場(chǎng)，而PCIe5.0的產(chǎn)品，也已推出，預(yù)期采用此規(guī)格的終端產(chǎn)品將于明年繼續(xù)推出，到2021年將有更多的產(chǎn)品被導(dǎo)入。不過(guò)，今年大的新聞，還是PCIe6.0草案0.3的發(fā)布，這一規(guī)范在今年十月份才發(fā)布。理查德·索洛蒙指出，新標(biāo)準(zhǔn)將把頻寬提高到更高的水平，信號(hào)速率達(dá)到64GT/s。

另外，不歸零(NRZ)傳輸技術(shù)也有了很大的發(fā)展，演變?yōu)樗碾A脈沖幅度調(diào)變(PAM-4)。這一變化的主要原因是，NRZ在高速傳輸時(shí)，信號(hào)很容易衰減，而為了實(shí)現(xiàn)寬高頻傳輸，所以采用了PAM-4信號(hào)。因?yàn)镻AM-4可以實(shí)現(xiàn)4種可能的電壓位準(zhǔn)，每個(gè)符號(hào)代表2個(gè)位元，理論上PAM-4可以達(dá)到NRZ的兩倍速率。

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下一代酷睿將升級(jí)到PCIe5.0，也可能隨后升級(jí)到PCIe6.0。為什么突然間升級(jí)的速度這么快？是不是我們的配飾已經(jīng)過(guò)時(shí)了？各位不要慌，小編今天就來(lái)為大家介紹一下。事實(shí)上，PCIe版本的更新速度，的確不能怪Intel，因?yàn)閺?010年11月PCIe3.0規(guī)范正式發(fā)布到2017年11月PCIe4.0規(guī)范正式發(fā)布，確實(shí)拖延了太長(zhǎng)時(shí)間，而且要知道PCIe2.0和PCIe3.0之間的間隔將近4年，已經(jīng)被認(rèn)為是太多的波折，影響了計(jì)算機(jī)總線(xiàn)的發(fā)展速度，從3.0發(fā)布到4.0發(fā)布，又花了整整7年時(shí)間……所以說(shuō)近PCIe5.0正式發(fā)布的時(shí)間，實(shí)際上完全是正常的，

那么這樣的表現(xiàn)能從哪些方面帶給我們直觀(guān)的感受呢？第三代Ryzen處理器在多線(xiàn)程方面表現(xiàn)強(qiáng)勁，成為目前專(zhuān)業(yè)創(chuàng)意工作者的平臺(tái)。處理器結(jié)合讀寫(xiě)更快的PCIe4.0NVMeSSD，可以大大加快工程材料的和加載時(shí)間，顯著提升使用體驗(yàn)和工作效率。眾所周知，PCIe4.0只需要PCIe3.0一半的通道數(shù)就可以達(dá)到同樣的帶寬。所以未來(lái)主流設(shè)備切換到PCIe4.0后，分配通道會(huì)更方便，比如入門(mén)級(jí)和中端顯卡。

如果是通道x16，傳輸速度可達(dá)64GB/s，而即將發(fā)布的PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)將有128GB/s的傳輸速率，不斷突破行業(yè)水平，向著更低功耗、更邁進(jìn)。目前PCIe3.0X4是主流SSD，接口速度高達(dá)8GB/s，但市場(chǎng)對(duì)更應(yīng)用的要求從未停止。為了應(yīng)對(duì)更高速度的數(shù)據(jù)傳輸需求，AMD、群聯(lián)、華碩和千兆正在推進(jìn)PCIe4.0生態(tài)鏈的建設(shè)。AMD的第三代RyzenRyzen處理器本機(jī)支持PCIe4.0。