電路板打樣品質(zhì)的衡量標(biāo)準(zhǔn)

1.在高溫環(huán)境下銅皮不容易出現(xiàn)脫落；

2.線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計(jì)要求，防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況；

3.PCB電路板沒(méi)有額外的電磁輻射；

4.在PCB線路板打樣過(guò)程中有將高溫、高濕以及其他特殊環(huán)境的好壞納入考慮范圍內(nèi)；

5.銅表面不容易被氧化；氧化的電路板使用壽命會(huì)大大縮短。

6.合理的變形誤差；現(xiàn)如今都是采用機(jī)械化安裝的方式，線路板的孔位和線路設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該都應(yīng)該保證在允許的范圍之內(nèi)。

pcb打樣時(shí)應(yīng)該注意些什么？

內(nèi)層線路設(shè)計(jì)規(guī)則：

（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.（2）線寬、線距必須大于等于4mil。

（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。

（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。

（6）內(nèi)層無(wú)焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。

（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤(pán)中有鉆孔時(shí)，線與焊盤(pán)之間必須加淚滴。

（8）兩個(gè)大銅面之間的隔離區(qū)域?yàn)?2mil以上。

（9）散熱PAD（梅花焊盤(pán)），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即Ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開(kāi)口寬度大于等于8mil.一般有四個(gè)開(kāi)口，至少要保證二個(gè)開(kāi)口以上。

文字設(shè)計(jì)原則：

文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。

孔銅與面銅設(shè)計(jì)原則

（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。

（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。

防焊設(shè)計(jì)原則

（1）防焊比焊盤(pán)大3mil（clearance）?！竞芏嘬浖悄J(rèn)設(shè)置的，可以自己找找看！】

（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。

（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。

（4）BGA位開(kāi)窗和蓋線大于等于2mil，設(shè)計(jì)綠油橋，不足此間距則開(kāi)天窗制作。

（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開(kāi)，包含假手指。

（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。