銅板鍍鎳工廠在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。

科學地劃分滾鍍的種類，應(yīng)以滾鍍所使用的滾筒的形狀和軸向為主要依據(jù)。滾筒形狀是指滾筒的外形類似于何種器物，滾筒軸向是指滾筒旋轉(zhuǎn)時轉(zhuǎn)動軸方向與水平面呈現(xiàn)什么關(guān)系。根據(jù)滾筒這兩個方面的不同，將電鍍生產(chǎn)中常見的滾鍍方式劃分為臥式滾鍍、傾斜式滾鍍和振動電鍍等三大類。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鍍鎳是常見的鍍種之一，它已從普通鍍鎳(暗鎳)發(fā)展到全光亮鍍鎳，鍍鎳用的光亮劑也從無機光亮劑發(fā)展到第四代有機光亮劑。電鍍行業(yè)現(xiàn)用的全光亮鍍鎳槽液基本上是瓦特型，其配方及工藝規(guī)范除濃縮型光亮劑外，基本上大同小異。鍍鎳出現(xiàn)故障時，應(yīng)檢查工藝執(zhí)行情況，分析故障出現(xiàn)的原因，將其解決。

產(chǎn)生原因

在建電鍍廠時，廠房總是按工藝程序進行布局，鍍鉻槽一般排列在鍍鎳槽下風處或離鍍鎳槽不太遠的地方。在正常情況下，尤其裝備了較強的排風機的鍍鉻槽，鉻霧不可能飄入臨近的鎳槽。但是，由于排風機久未清理，排風量減少，鍍鉻時產(chǎn)生的鉻霧無法全部排除。一旦風向變換，殘留的鉻霧就會順風到達鎳槽上方，強氧化性的鉻霧飄落到被鍍零件的表面，鍍件表面就會產(chǎn)生無數(shù)的斑點。

排除方法

清理鍍鉻槽上的排風設(shè)備，加強排風。若風向受環(huán)境、氣候的影響，常出現(xiàn)與設(shè)計相反的風向，建議將鍍鉻工段用圍墻隔開，或者將其遷出車間。