中國企業(yè)也全部在高速增長

雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。

 傳統(tǒng)封裝通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進(jìn)封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們再來看下，氣派科技的技術(shù)實(shí)力如何。海思的處理器，市場份額也不到10%。封裝材料基本上都采用多層陶瓷基板(在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA)，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路，成本較高。當(dāng)然在一些細(xì)分領(lǐng)域還是不錯，比如匯頂科技的指紋識別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡稱 IC）是 20 世紀(jì) 60 年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，

風(fēng)閘運(yùn)管測試設(shè)備行業(yè)客戶訴求
希望用2臺設(shè)備完成機(jī)器視覺和運(yùn)動控制，并大幅減低原本1臺PC-baseD 多組PLC設(shè)備的功能偏差。一個基于PC具有雙核的系統(tǒng)，來達(dá)成大量芯片圖像采集與迅速結(jié)果比對等大信息量運(yùn)算與傳遞；系統(tǒng)需具備高速檢測精度和高速平穩(wěn)度平臺移動運(yùn)動控制能力以及GPIB儀表檢測功能；在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入的管殼或用特等材料將其包容起來，保護(hù)芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作。希望視覺系統(tǒng)能夠更加快速而高分辨率的檢測能力；

封裝測試設(shè)備問題及解決方案
在結(jié)合Euresys的Harmony視覺采集卡和開放而強(qiáng)大的eVision軟件算法。我們找到了一個更更可靠的解決方案，用戶現(xiàn)在使用一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺與運(yùn)動控制功能，并且具有高精密儀表量測檢測功能。此外系統(tǒng)還具有：高精度的同軸運(yùn)動半導(dǎo)體芯片檢測系統(tǒng)； 超高速的平面觸發(fā)驅(qū)動視覺拍攝檢測；另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常。 高精度運(yùn)動控制；故障模式實(shí)時診斷；具備GPIB儀表通訊的功能；高速而簡單的人機(jī)界面；研拓自動化專注于行業(yè)設(shè)備自動化系統(tǒng)的開發(fā)及整合，并提供全套的設(shè)備自動化解決方案，以其自身的優(yōu)勢充分融合滲透到各個設(shè)備自動化領(lǐng)域。