昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？

 1.錫膏的質(zhì)量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。錫膏的存放除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。首要有以下幾個(gè)要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測(cè)量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。5℃/秒，試驗(yàn)結(jié)果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來(lái)時(shí)，用熱偶線把板子從出口端拉回來(lái)。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。

工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

其它因素

被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題，無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非?？臁?