Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

Parylene是一種對的聚合物，早開發(fā)用于印刷線路版作防護涂層，現(xiàn)在已發(fā)現(xiàn)它還有很多新的用途，特別是傳統(tǒng)的材料不能滿足特定要求的一些場合。

Parylene是獨特的聚合物系列中各種型號的通用名稱，這一系列聚合物基本的一種是Poly-P-xylylene（聚對），它是一種完全線性結(jié)構(gòu)的高結(jié)晶度材料，它優(yōu)良的物理與電學性能與無應(yīng)力的應(yīng)用工藝相結(jié)合，使它可用于任何類型的材料上作防護涂層。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關(guān)系。

Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。