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PCBA制程價(jià)格信賴推薦「多圖」

發(fā)布時(shí)間:2021-08-28 09:59  

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PCBA是什么意思?

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A,加了"'",這被稱之為官fang習(xí)慣用語(yǔ)。

印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫(xiě)PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年,奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù),他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號(hào))"成功申請(qǐng)。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似,這類(lèi)做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線,稱為加成法。

PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降,HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加,表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車(chē)板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢,而應(yīng)用于gao端手機(jī)、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。


無(wú)鉛條件下PCBA可制造性初探/PCBA制程

摘 要:在無(wú)鉛條件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的選用、設(shè)備的加工能力以及工藝技術(shù)等。本文通過(guò)分析PCBA可制造性的內(nèi)涵,提出裝聯(lián)無(wú)鉛化的關(guān)鍵所在,重點(diǎn)論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釬料的條件下,實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛再流焊和無(wú)鉛波峰焊的技術(shù)途徑和對(duì)策。

2003年1月27日,歐洲議會(huì)和理事會(huì)通過(guò)了后版本的WEEE和ROHS兩項(xiàng)指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個(gè)歐盟各國(guó)實(shí)行,它是關(guān)于報(bào)廢電子電氣設(shè)備的指令,該指令除對(duì)報(bào)廢電子電氣設(shè)備的回收和處理作出特殊規(guī)定外,還規(guī)定回收費(fèi)用由生產(chǎn)者承擔(dān);ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國(guó)實(shí)施,它的內(nèi)容是禁止銷(xiāo)售含鉛、工水、鎘等六種有害物質(zhì)的電子電氣設(shè)備。歐盟這一立法舉動(dòng),無(wú)疑是對(duì)20世紀(jì)90年開(kāi)始的全球禁鉛活動(dòng)的極大推進(jìn),逼使全球電子業(yè)界加速攻克無(wú)鉛化這一新的技術(shù)壁壘。


PCBA打樣是一個(gè)比較復(fù)雜的流程,需要各個(gè)部門(mén)的協(xié)調(diào)配合,從工廠的專業(yè)化程度就可以看出該工廠是否具備產(chǎn)品的加工的實(shí)力。

是否有專業(yè)的設(shè)備。

PCBA加工生產(chǎn)需要非常專業(yè)的設(shè)備,如高速貼片機(jī)、多溫區(qū)的回流焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備,這些都是生產(chǎn)的基礎(chǔ)。

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1、板子的尺寸自然是個(gè)重點(diǎn)。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB板成本低。

2、使用SMT會(huì)比插件來(lái)得省錢(qián),因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外,如果PCB板上的元器件很密集,那么PCB布線也必須更細(xì),使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)PCB使用的材質(zhì)也要更好,在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心,以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本,可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。