芯片級(jí)封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來(lái)有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來(lái)的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來(lái)區(qū)別以前的封裝。

人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。

陳列引腳型

PGA是插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝材料基本上都采用多層陶瓷基板(在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA)，用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路，成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從幾十到500左右，引腳長(zhǎng)約3.4mm。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替，也有64～256引腳的塑料PGA。

微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試系統(tǒng)是半導(dǎo)體封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試等等相關(guān)行業(yè)中一個(gè)極為重要的檢測(cè)儀器設(shè)備，具有專業(yè)性強(qiáng)、精密度要求高，可靠性、穩(wěn)定性要求高的特點(diǎn)。這就決定了創(chuàng)新研發(fā)能力和產(chǎn)品技術(shù)水準(zhǔn)是此款封裝測(cè)試設(shè)備的*為關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)要素，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)、創(chuàng)新能力的企業(yè)才能在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中具備優(yōu)勢(shì)。作為國(guó)內(nèi)一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)封裝測(cè)試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，安徽徠森公司無(wú)疑是專業(yè)和出色的，公司主推的微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試系統(tǒng)在技術(shù)上有創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上有口碑。

風(fēng)閘運(yùn)管測(cè)試設(shè)備行業(yè)客戶訴求
希望用2臺(tái)設(shè)備完成機(jī)器視覺和運(yùn)動(dòng)控制，并大幅減低原本1臺(tái)PC-baseD 多組PLC設(shè)備的功能偏差。一個(gè)基于PC具有雙核的系統(tǒng)，來(lái)達(dá)成大量芯片圖像采集與迅速結(jié)果比對(duì)等大信息量運(yùn)算與傳遞；系統(tǒng)需具備高速檢測(cè)精度和高速平穩(wěn)度平臺(tái)移動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制能力以及GPIB儀表檢測(cè)功能；希望視覺系統(tǒng)能夠更加快速而高分辨率的檢測(cè)能力；