等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，干法刻蝕技術(shù)由于具有良好的各向異性和工藝可控性已被廣泛應(yīng)用于微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，憑借在等離子體控制、反應(yīng)腔室設(shè)計、刻蝕工藝技術(shù)、軟件技術(shù)的積累與，北方華創(chuàng)微電子在集成電路、半導(dǎo)體照明、微機電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域可提供裝備及工藝解決方案。形成了對硅、介質(zhì)、化合物半導(dǎo)體、金屬等多種材料的刻蝕能力，其中應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的硅刻蝕機已突破14nm技術(shù)，進(jìn)入主流芯片代工廠，其余各類產(chǎn)品也憑借其優(yōu)異的工藝性能成為了客戶的。

金屬化學(xué)蝕刻加工技術(shù)的四個步驟：

1. 清潔處理：

  其目的是將待腐蝕零件毛坯表面的各種污漬清洗干凈，以保證防蝕層能與金屬表面的粘附力均勻一致，并使蝕刻速度均勻不變。 常用的清潔處理方法有：

清潔、堿性化學(xué)清潔、酸性化學(xué)清潔、超聲波清潔、有電解清潔處理等。在使用過程中可根據(jù)零件金屬材料類型及零件表面的污染程度分別選擇

2. 防蝕處理：

其目的是保護那些不需要腐蝕加工的表面，使需要腐蝕加工的金屬表面完全曝露出來，而被與金屬性料相適應(yīng)的腐蝕劑所腐蝕。這一工序要求：防蝕材料要與金屬表面粘附牢固，并在整個腐蝕過程中不會發(fā)生防蝕層脫落現(xiàn)象。防蝕處理主要包括：絲網(wǎng)印刷防蝕技術(shù)、照相化學(xué)防蝕技術(shù)、 移印防蝕技術(shù)、圖形電鍍防蝕技術(shù)、激光光刻防蝕技術(shù)及刻劃防蝕技術(shù)等。

3. 腐蝕加工

  是將被腐蝕金屬零件按圖紙要求制作好防蝕圖文后，放入腐蝕槽中進(jìn)行腐蝕加工的過程。在這一工序中主要控制：腐蝕劑濃度、腐蝕溫度、蝕刻時間，蝕刻壓力等。金屬腐蝕加工根據(jù)圖紙要求可分為五種基本類型，即：整體腐蝕、選擇腐蝕、多臺階腐蝕、錐度腐蝕和化學(xué)切割下料。金屬腐蝕不需要進(jìn)行防蝕處理，零件經(jīng)清潔處理后即可進(jìn)行腐蝕加工。

4. 清除防蝕層：

  零件經(jīng)腐蝕合格后，使用溶劑、堿液或其他清潔劑將零件表面的防蝕層去掉。

單面線路板蝕刻常見故障原因及處理方法

故障現(xiàn)象故障原因排除方法抗蝕油墨脫落油墨過期更換新的油墨覆銅板表面在絲網(wǎng)印刷前除油不徹底造

成油墨與覆銅板結(jié)合不良加強清洗工作，保證清洗質(zhì)量覆銅板表面絲網(wǎng)印刷前干燥不徹底，表面

有水膜造成油墨與覆銅板結(jié)合不良清洗后干燥一定要徹底覆銅板表面在絲網(wǎng)印刷之前二次污染加強清洗后的管理，嚴(yán)禁赤手接觸清洗后

銅箔表面燭刻液濃度太髙，酸性太強稀釋蝕刻液降低濃度蝕刻溫度太髙，時間太長降低溫度,縮短蝕刻時間線路有砂眼線路

有鋸齒或缺口照相底片有砂眼，照相底片線路不平直認(rèn)真檢査照相底片，發(fā)現(xiàn)砂眼及時修補覆銅箔表面有指印等二次污染造成油墨

附著局部不良覆銅板清洗后在轉(zhuǎn)運過程中加強質(zhì)量管

理，拿放都必須裁細(xì)紗手套，不要接觸已清洗的銅箔表面，防止銅箔表面二次污染網(wǎng)版有灰塵粘附堵網(wǎng)或有余膠，網(wǎng)版線路

邊緣不平直認(rèn)真檢查制好的網(wǎng)版，發(fā)現(xiàn)問題及時處

理，如問題嚴(yán)重不能修復(fù)應(yīng)重新制網(wǎng)版覆銅板表面有灰塵加強絲網(wǎng)印刷車間清潔管理，采用無塵工作間油墨有雜質(zhì)或氣泡油墨調(diào)好后應(yīng)放置4h以上以排出油墨中

的氣泡，并用300目以上的絲網(wǎng)過濾油墨