自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過(guò)程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。機(jī)器適用于大規(guī)模人工加工，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝和點(diǎn)膠生產(chǎn)過(guò)程中的各種質(zhì)量膠水噴射應(yīng)用。相信很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的難題，芯片倒裝過(guò)程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來(lái)既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對(duì)芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，又稱熱熔膠自動(dòng)上膠機(jī)、熱熔膠自動(dòng)涂膠機(jī)，該熱熔膠自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)用于熱熔膠自動(dòng)涂膠、噴膠、點(diǎn)膠、灌膠等；該設(shè)備可以在平面上任意位置點(diǎn)膠、涂膠、噴膠；可以環(huán)形上膠、方形上膠、單點(diǎn)上膠、連續(xù)上膠、

不規(guī)則上膠等，上膠位置形狀可以任意編輯，該熱熔膠自動(dòng)上膠機(jī)上膠速度快，上膠美觀，相比傳統(tǒng)手動(dòng)上膠大大提高了生產(chǎn)效率，套熱熔膠自動(dòng)上膠機(jī)涂膠速度相當(dāng)于5-6個(gè)人的工作速度，有效的減少勞動(dòng)強(qiáng)度，更節(jié)省膠水。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的詳細(xì)特性低于: 1.管狀扭轉(zhuǎn)橡膠控制;數(shù)字時(shí)間控制等自動(dòng)點(diǎn)膠特點(diǎn)功能?？傮w的掌控還供需在以后的實(shí)踐過(guò)程多加防備，并重視于點(diǎn)膠設(shè)備測(cè)驗(yàn)的任務(wù)。 2.點(diǎn)膠筆頭帶微動(dòng)觸摸開關(guān)，操作不便;不需要大氣壓力，可以負(fù)責(zé)供電。 3.信息可以是間接申請(qǐng)?jiān)既萜?可以快速更換軟管，無(wú)需停止清理調(diào)節(jié)。 4.可吸回膠料以避免滴漏。 5.針頭:分為不銹鋼針頭，不銹鋼角針; 6.轉(zhuǎn)子部件可以停止裝置和裝配，提高保護(hù)功能。 7.自動(dòng)點(diǎn)膠特點(diǎn)在于能夠適用于低粘度液體的微量放電，如厭氧，瞬間膠和快干膠。

根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)膠設(shè)備問(wèn)題主要與膠水量存在關(guān)聯(lián)，膠點(diǎn)直徑應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。10、采用進(jìn)口光電傳感器進(jìn)行XYZ三維坐標(biāo)自動(dòng)教導(dǎo)，保證在更換不同型號(hào)針頭時(shí)保證基準(zhǔn)點(diǎn)的準(zhǔn)確性。這確保了有足夠的膠水來(lái)粘合組件并避免過(guò)多的膠水浸入墊中，點(diǎn)膠量由螺桿泵的旋轉(zhuǎn)長(zhǎng)度決定，在實(shí)踐時(shí)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫，膠水粘度等）選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。目前的點(diǎn)膠設(shè)備使用螺桿泵為點(diǎn)膠針軟管供應(yīng)壓力，以確保有足夠的膠水供應(yīng)螺桿泵，如果背壓太高膠水就會(huì)溢出，膠水量也會(huì)過(guò)多。如果壓力太小會(huì)出現(xiàn)間歇性的點(diǎn)膠或泄漏現(xiàn)象，這是點(diǎn)膠設(shè)備問(wèn)題所造成缺陷，應(yīng)根據(jù)相同質(zhì)量的膠水和工作環(huán)境溫度選擇壓力，當(dāng)環(huán)境溫度高時(shí)，膠的粘度變小并且流動(dòng)性變好。此時(shí)需要背壓以確保膠的供應(yīng)，反之亦然。　在實(shí)際工作中，針的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上墊的尺寸選擇點(diǎn)膠針頭，如果墊的尺寸0805和1206差別不大，可以選擇相同類型的點(diǎn)膠針頭，但應(yīng)選擇不同的針頭對(duì)于具有不同差異的墊片，可以保證膠點(diǎn)膠質(zhì)量并提高生產(chǎn)效率。